[发明专利]一种精密蚀刻装置及其蚀刻喷淋架

说明书

本发明涉及一种精密蚀刻装置及其蚀刻喷淋架，其蚀刻喷淋架包括架体以及设置在架体上的喷嘴，所述喷嘴的喷淋区倾斜于架体的宽度或长度方向，所述喷嘴间隔纵横排布，相邻行或列的喷嘴错位设置，通过将喷嘴在水平方向上倾斜于横向或竖向，从而使得喷嘴喷淋区域也呈倾斜设置，进而在相邻喷嘴较近的情况下，可以良好的避免相邻喷嘴喷淋区域重叠的情况，使得线路板表面可以更加均匀的被蚀刻，而且这样在不重叠喷淋区域的情况下使得喷淋面有效增大，进而对于线路板上的液体起到推动作用，使得药液可以良好的流出减少残留存积在线路板上的情况，而且错位设置的喷嘴分布均匀度更佳，避免一个喷嘴堵塞后造成局部蚀刻特别差的现象。

技术领域

本发明涉及线路板生产加工的技术领域，尤其是涉及一种精密蚀刻装置及其蚀刻喷淋架。

背景技术

印制线路板作为现代重要电子元器件之一，承载众多电子元器件，有着电子元器件之母的美誉，PCB的生产流程多达20多道，流程长，成产工艺复杂，其中外层蚀刻作为外层线路图形制造工序，是PCB制造的瓶颈工序之一，在蚀刻过程中喷淋均匀度直接决定蚀刻达标性，现有设备中通常通过纵横间隔均匀分布喷淋头的方式来提高喷淋的均匀度，进而确保蚀刻的达标性。

例如公告号为CN205196110U的中国专利公开了一种电路板蚀刻喷淋架结构，包括前蚀刻喷淋段和后蚀刻喷淋段，前蚀刻喷淋段中设有一个前上喷淋架、一个前下喷淋架和一个电路基板加强压辊，前上喷淋架上的喷管上设有加长的扇形喷嘴，前下喷淋架上的喷管上设有短喷嘴，后蚀刻喷淋段中设有一个后密排上喷淋架和一个后密排下喷淋架，后密排上喷淋架和后密排下喷淋架中也都设有波浪形错位排列的短喷嘴；在前上喷淋架上设置加长的扇形喷嘴，前密排下喷淋架上减少一排短喷嘴，在后密排上喷淋架和后密排下喷淋架上设置波浪形错位排列的短喷嘴，后密排下喷淋架上也减少一排短喷嘴，使喷嘴设置更加合理，蚀刻液喷淋更加均匀，喷淋效果好，电路基板蚀刻更加稳定可靠。

其虽然通过纵横交错均匀分布的喷嘴来提高蚀刻喷淋时药水的喷淋面，使得线路板被良好全面的喷淋到，但是这样由于相邻喷嘴之间的间距较小，喷嘴喷在线路板上的喷淋面积为椭圆状或条状，进而容易导致相邻喷嘴的喷淋面积重叠的情况，这样会使得重叠区域与其他区域的蚀刻情况不同，导致蚀刻均匀度不佳。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种蚀刻喷淋架，具有蚀刻均匀度更佳的优点。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种蚀刻喷淋架，包括架体以及设置在架体上的喷嘴，所述喷嘴的喷淋区倾斜于架体的宽度或长度方向，所述喷嘴间隔纵横排布，相邻行或列的喷嘴错位设置。

通过将喷嘴在水平方向上倾斜于横向或竖向，从而使得喷嘴喷淋区域也呈倾斜设置，进而在相邻喷嘴较近的情况下，可以良好的避免相邻喷嘴喷淋区域重叠的情况，使得线路板表面可以更加均匀的被蚀刻，而且这样在不重叠喷淋区域的情况下使得喷淋面有效增大，进而对于线路板上的液体起到推动作用，使得药液可以良好的流出减少残留存积在线路板上的情况，而且错位设置的喷嘴分布均匀度更佳，避免一个喷嘴堵塞后造成局部蚀刻特别差的现象。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述架体内间隔设置有水流通道，每至少两行或两列喷嘴对应同一个水流通道，所述架体上设置有与各个水流通道均连通的进水总口。

这样通过一个水流通道来给相邻至少两行或两列的喷嘴统一供水，这样可以良好确保各个喷嘴压力的均衡，而且供水时通过进水总口即可通水给多个水流通道，有效简化管路的复杂度。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述架体包括主体板以及盖板，所述盖板盖在主体板上且两者之间形成水流通道，所述主体板为PVC板。

架体采用主体板和盖板结合的方式，其中PVC板强度好且质轻，可以避免管式接管打孔攻牙时的偏差，提升排列精度。