[发明专利]恒流控制器封装器件及驱动装置

权利要求书

1.一种恒流控制器封装器件，包括SOP7引线框单元、恒流控制芯片、续流整流二极管以及功率管；所述引线框单元包括第一基岛、第二基岛以及七只引脚，所述第一基岛连接第七引脚，所述第二基岛连接第五和第六引脚，其中，

所述恒流控制芯片通过绝缘胶粘接在第一基岛上，其供电(VCC)焊接区通过焊线焊接第一基岛；

所述续流整流二极管通过导电胶粘接在第一基岛上；

所述功率管通过导电胶粘接在第二基岛上，其栅极通过焊线连接所述恒流控制芯片的驱动(DPV)焊接区；

在第一至第四引脚中任意一个引脚空余的情况下，所述续流整流二极管的阳极、恒流控制芯片的输出电流检测(CS)焊接区和参考地(ICGND)焊接区通过焊线，按引脚序号从小到大依次连接第一至第四引脚中其他三个引脚；并且所述功率管的源极通过焊线，与恒流控制芯片参考地(ICGND)焊接区所连接的同一引脚相连。

2.如权利要求1所述的恒流控制器封装器件，其特征在于，所述续流整流二极管的阳极连接第一引脚，所述恒流控制芯片的输出电流检测(CS)焊接区连接第二引脚，所述恒流控制芯片参考地(ICGND)焊接区和功率管源极连接第三引脚。

3.如权利要求2所述的恒流控制器封装器件，其特征在于，所述恒流控制器封装器件还包括交流整流二极管；所述交流整流二极管通过导电胶粘接在第二基岛上，其阳极通过焊线连接第四引脚。

4.一种恒流控制器封装器件，包括SOP7引线框单元、恒流控制芯片、续流整流二极管以及功率管；所述引线框单元包括第一基岛、第二基岛以及七只引脚，所述第一基岛连接第七引脚，所述第二基岛连接第五和第六引脚，其中，

所述恒流控制芯片通过绝缘胶粘接在第一基岛上，其供电(VCC)焊接区通过焊线焊接第一基岛；

所述续流整流二极管通过导电胶粘接在第一基岛上；

所述功率管通过导电胶粘接在第二基岛上，其栅极通过焊线连接所述恒流控制芯片的驱动(DRV)焊接区；

在第一至第四引脚中任意一个引脚空余的情况下，所述续流整流二极管的阳极、恒流控制芯片的参考地(ICGND)焊接区和电感充/放电电流检测(CS)焊接区通过焊线，按引脚序号从小到大依次连接第一至第四引脚中其他三个引脚；并且所述功率管的源极通过焊线，与恒流控制芯片电感充/放电电流检测(CS)焊接区所连接的同一引脚相连。

5.如权利要求4所述的恒流控制器封装器件，其特征在于，所述续流整流二极管的阳极连接第一引脚，所述恒流控制芯片的参考地(ICGND)焊接区连接第二引脚，所述恒流控制芯片电感充/放电电流检测(CS)焊接区和功率管源极连接第三引脚。

6.如权利要求5所述的恒流控制器封装器件，其特征在于，所述恒流控制器封装器件还包括交流整流二极管；所述交流整流二极管通过导电胶粘接在第二基岛上，其阳极通过焊线连接第四引脚。

7.一种恒流源负载驱动装置，包括如权利要求2所述的恒流控制器封装器件和外围电路，所述外围电路包括电感、电容、检测电阻以及供电电阻，其中，

所述恒流控制器封装器件的第五和第六引脚连接输入电压源的正极(VIN)，第一引脚连接输入电压源的负极(GND)；

电感，连接在所述恒流控制器封装器件的第一和第三引脚之间；

所述恒流控制器封装器件的第七引脚连接所述供电电阻与电容一端之间的VCC节点；

电容，其另一端连接至所述恒流源负载、检测电阻一端与所述恒流控制器封装器件第二引脚之间的节点，并用作所述恒流源负载的滤波电容；

检测电阻，其另一端连接所述恒流控制器封装器件的第三引脚，用以产生输出电流检测信号(CS)；并且，

所述恒流控制器封装器件中的恒流控制芯片，基于所述输出电流检测信号(CS)，确定所述恒流源负载的平均电流，并控制所述功率管的闭合与断开。