[发明专利]恒流控制器封装器件及驱动装置

说明书

本发明公开一种恒流控制器封装器件，包括SOP7引线框单元、恒流控制芯片、续流整流二极管以及功率管。本发明在采用现有SOP7双基岛框架的基础上，以最低成本将恒流控制芯片与部分或者全部半导体元件合封在一起，实现应用电路的极简化，具有较大成本优势，同时显著提高生产效率。

技术领域

本发明涉及恒流控制器的封装，具体而言，涉及一种合封整流二极管的恒流控制器，以及包含所述恒流控制器的驱动装置。

背景技术

目前，发光二极管(LED)照明光源已经得到广泛应用。作为LED光源的主力驱动电源，在市场初期，多款专业的LED恒流开关电源控制器就已出现；随后，逐渐成熟专业的驱动集成电路大大促进了LED照明市场的启动和成长。

市面上已开始流行并具有代表性的LED降压恒流控制器的电路结构，如图1所示。目前出现的新一代LED恒流控制器的电路结构，如图2所示。它们是两种不同的恒流控制器，各有优缺点。图1电路在LED负载111的串数比较多，也就是负载电压较高(比如大于100V)时，具有一些优势。而图2电路在输出LED负载111串数比较少(比如负载电压低于100V)时，具有明显的成本和性能优势。以上两种电路结构有较好的互补性，相互竞争，沿着相似但并不完全相同的进化路线不断演化，追求更好的性能，更低的成本。当然，更低成本是第一优先进化方向。

在追求更低成本的方向上，图1和图2电路有着相似之处，就在于合封尽可能多的外围半导体元件。可以看出，除负载111之外，图1和图2电路拥有以下相同数量和种类的半导体元件：恒流控制芯片(图1中200，图2中300)、高压功率管(图1中107，图2中307)、续流整流二极管(图1中108，图2中308)、交流整流桥101。目前，就图1和图2电路而言，均已实现恒流控制芯片和高压功率管的合封，这种合封方式和技术已商用五年以上。这里，合封是指，将控制芯片管芯和功率管管芯安装在同一芯片框架上，然后再焊线键合塑封为集成电路的技术。

现在的进化方向是，如何合封续流整流二极管和交流整流桥。因市场上图1电路结构所占比重较大，多家半导体公司都在这一方向上努力。为了合封二极管108，有的公司还专门开发新的合封框架并申请专利。有的公司则更进一步，为了同时合封二极管108和整流桥，专门开发了更大、更复杂的合封框架。对于图2所示电路结构，目前尚无合封续流整流二极管308乃至交流整流桥101的方案，在激烈的市场竞争中，这是亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术的上述问题，提供一种新的合封整流二极管的恒流控制器，在具有低成本优势的同时，实现集成度更高的恒流合封技术。

根据本发明的第一方面，提供一种恒流控制器封装器件，包括SOP7引线框单元、恒流控制芯片、续流整流二极管以及功率管；所述引线框单元包括第一基岛、第二基岛以及七只引脚，所述第一基岛连接第七引脚，所述第二基岛连接第五和第六引脚，其中，所述恒流控制芯片通过绝缘胶粘接在第一基岛上，其供电(VCC)焊接区通过焊线焊接第一基岛；所述续流整流二极管通过导电胶粘接在第一基岛上；所述功率管通过导电胶粘接在第二基岛上，其栅极通过焊线连接所述恒流控制芯片的驱动(DRV)焊接区；在第一至第四引脚中任意一个引脚空余的情况下，所述续流整流二极管的阳极、恒流控制芯片的输出电流检测(CS)焊接区和参考地(ICGND)焊接区通过焊线，按引脚序号从小到大依次连接第一至第四引脚中其他三个引脚；并且所述功率管的源极通过焊线，与恒流控制芯片参考地(ICGND)焊接区所连接的同一引脚相连。

优选的是，所述续流整流二极管的阳极连接第一引脚，所述恒流控制芯片的输出电流检测(CS)焊接区连接第二引脚，所述恒流控制芯片参考地(ICGND)焊接区和功率管源极连接第三引脚。

优选的是，所述恒流控制器封装器件还包括交流整流二极管；所述交流整流二极管通过导电胶粘接在第二基岛上，其阳极通过焊线连接第四引脚。