[发明专利]真空镀膜装置

说明书

本发明公开一种真空镀膜装置，包括：壳体，壳体具有真空腔；第一收放辊和第二收放辊，设置于真空腔内，其中一个用于放出未镀膜的基膜，另一个用于收绕已镀膜的基膜；第一收放辊的直径为a1；超导主动辊设置于真空腔内；超导主动辊的直径为D；靶材，靶材沿超主动辊的边缘排布，靶材的尺寸为d；导向辊靠近第一收放辊或第二收放辊设置，压紧辊靠近超导主动辊设置，张紧辊位于导向辊和压紧辊之间；压紧辊的直径为L1；第一收放辊直径a1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/8～11/12；靶材的尺寸d与超导主动辊的直径D之间的比值为1/25～1/6；压紧辊的直径L1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/50～1/5；本发明技术方案有利于提高镀膜质量。

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域，特别涉及一种真空镀膜装置。

背景技术

真空溅射卷绕镀膜设备可以在真空室内通过磁控溅射技术等方法在卷装导电基材与非导电基材表面制备一层或者多层功能性薄膜的主要设备，可以应用于柔性电路板材料、电磁屏蔽膜材、其他柔性导电材等行业。目前，常用真空磁控溅射镀膜机镀膜质量差，镀膜后的基材厚度厚，不能满足人们的需求。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种真空镀膜装置，旨在提高镀膜质量。

为实现上述目的，本发明提出的真空镀膜装置，包括：

壳体，所述壳体具有真空腔；

第一收放辊和第二收放辊，设置于所述真空腔内，其中一个用于放出未镀膜的基膜，另一个用于收绕已镀膜的基膜；所述第一收放辊的直径为a1；

超导主动辊，所述超导主动辊设置于真空腔内，所述超导主动辊用以供待镀基膜缠绕，用于支撑展平待镀基膜；所述超导主动辊的直径为D；

靶材，所述靶材沿所述所述超主动辊的边缘排布，所述靶材的尺寸为d；

导向辊、张紧辊以及压紧辊，所述导向辊靠近第一收放辊或第二收放辊设置，所述压紧辊靠近所述超导主动辊设置，所述张紧辊位于所述导向辊和所述压紧辊之间；所述压紧辊的直径为L1；

所述第一收放辊直径a1与超导主动辊的直径D之间的比值为3/8～11/12；

所述靶材的尺寸d与超导主动辊的直径D之间的比值为1/25～1/6；

所述压紧辊的直径L1与超导主动辊的直径D之间的比值为1/20～1/5。

可选地，所述靶材与真空镀膜装置的主控电路连接，主控电路包括电压调节电路，以调节加载在靶材上的电压。

可选地，真空镀膜装置还包括氩气输入装置，所述壳体的侧壁上开设氩气输入口，所述氩气输入装置的出气口与所述氩气输入口连通。

可选地，所述第一收放辊和第二位收放辊临近设置于所述超导主动辊的同一侧；

所述张紧辊和所述第一收放辊分别位于所述导向辊的相对两侧，所述张紧辊和所述超导主动辊分别位于所述压紧辊的相对两侧。

可选地，所述壳体呈圆筒状，所述第一收放辊和第二收放辊位于所述真空腔的上侧；

所述靶材的数量为多个，多个所述靶材沿所述超导主动辊的中下部的周向排布。

可选地，所述第一收放辊和所述超导主动辊之间具有隔离间隙m，隔离间隙m的尺寸为5～10mm。

可选地，真空镀膜装置还包括抽真空装置，抽真空装置与壳体的内部连通，以对壳体的内部进行抽真空。

可选地，所述超导主动辊和壳体由石墨烯制成。

可选地，所述张紧辊的直径为L2，所述张紧辊的直径L2与超导主动辊的直径D之间的比值为1/20～1/5；