[发明专利]一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法在审
申请号: | 202010338552.9 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN111380814A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 于会云;孙绪筠;单秋菊;谭晓华 | 申请(专利权)人: | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/27 | 分类号: | G01N21/27;G01J3/50;G01N1/28;G01N1/36;C08L63/00;C08K3/04;C08K3/22 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 李萍 |
地址: | 300451 天津市滨海新区塘沽*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 封装 光学 塑封 料及 墨色 测量方法 | ||
1.一种用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,其步骤包括样品的制备和样品的测试;所述样品的制备方式为压片法或转进注塑法;
所述样品的测试包括如下步骤:对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪,然后放置到标准白板上,保持样品处于密闭不透光的环境,然后用色差仪进行测试,即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。
2.如权利要求1所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,所述样品的厚度为0.20~0.60mm;优选的,所述样品的厚度为0.20~0.30mm。
3.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,所述压片法包括如下步骤:
用固定厚度的垫片,利用真空压合机,使应用于LED封装的光学环氧塑封料在高温下保持真空,脱除气泡,继而熔融压合,固化成型即得所述样品;其中所述固化成型的样品厚度为0.20~0.60mm;优选的,其厚度为0.20~0.30mm。
4.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,所述转进注塑法包括如下步骤:
利用固定厚度的模具,将应用于LED封装的光学环氧塑封料投入注塑孔,施加压力,通过转进注塑的方式,在应用于LED封装的光学环氧塑封料的熔融温度下注塑成型,即得所述样品;其中所述模具的厚度为0.20~0.60mm;优选的,其厚度为0.20~0.30mm。
5.一种用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.190~0.220mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为59~69;a值为1.6~2.6;b值为5.8~7.4。
6.如权利要求5所述的用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.195~0.215mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为61~67;a值为1.7~2.5;b值为6.0~7.2。
7.一种用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.240~0.260mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为54~64;a值为2.1~3.1;b值为6.3~7.9。
8.如权利要求7所述的用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED光学环氧塑封料的样品厚度为0.245~0.255mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为56~62;a值为2.2~3.0;b值为6.5~7.7。
9.一种用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED光学环氧塑封料的样品厚度为0.290~0.310mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为50~60;a值为2.4~3.4;b值为6.6~8.2。
10.如权利要求9所述的用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.295~0.305mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为52~58;a值为2.5~3.3;b值为6.8~8.0。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津德高化成新材料股份有限公司,未经天津德高化成新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010338552.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。