[发明专利]一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法在审

专利信息
申请号: 202010338552.9 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN111380814A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 于会云;孙绪筠;单秋菊;谭晓华 申请(专利权)人: 天津德高化成新材料股份有限公司
主分类号: G01N21/27 分类号: G01N21/27;G01J3/50;G01N1/28;G01N1/36;C08L63/00;C08K3/04;C08K3/22
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 300451 天津市滨海新区塘沽*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 封装 光学 塑封 料及 墨色 测量方法
【权利要求书】:

1.一种用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,其步骤包括样品的制备和样品的测试;所述样品的制备方式为压片法或转进注塑法;

所述样品的测试包括如下步骤:对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪,然后放置到标准白板上,保持样品处于密闭不透光的环境,然后用色差仪进行测试,即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。

2.如权利要求1所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,所述样品的厚度为0.20~0.60mm;优选的,所述样品的厚度为0.20~0.30mm。

3.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,所述压片法包括如下步骤:

用固定厚度的垫片,利用真空压合机,使应用于LED封装的光学环氧塑封料在高温下保持真空,脱除气泡,继而熔融压合,固化成型即得所述样品;其中所述固化成型的样品厚度为0.20~0.60mm;优选的,其厚度为0.20~0.30mm。

4.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法,其特征在于,所述转进注塑法包括如下步骤:

利用固定厚度的模具,将应用于LED封装的光学环氧塑封料投入注塑孔,施加压力,通过转进注塑的方式,在应用于LED封装的光学环氧塑封料的熔融温度下注塑成型,即得所述样品;其中所述模具的厚度为0.20~0.60mm;优选的,其厚度为0.20~0.30mm。

5.一种用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.190~0.220mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为59~69;a值为1.6~2.6;b值为5.8~7.4。

6.如权利要求5所述的用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.195~0.215mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为61~67;a值为1.7~2.5;b值为6.0~7.2。

7.一种用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.240~0.260mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为54~64;a值为2.1~3.1;b值为6.3~7.9。

8.如权利要求7所述的用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED光学环氧塑封料的样品厚度为0.245~0.255mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为56~62;a值为2.2~3.0;b值为6.5~7.7。

9.一种用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED光学环氧塑封料的样品厚度为0.290~0.310mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为50~60;a值为2.4~3.4;b值为6.6~8.2。

10.如权利要求9所述的用于LED封装的光学环氧塑封料,其特征在于,当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.295~0.305mm时,根据权利要求1~4任意一项所述的墨色测量方法测量得到的L值为52~58;a值为2.5~3.3;b值为6.8~8.0。

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