[发明专利]一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法

说明书

本发明涉及LED封装用环氧塑封料技术领域，具体涉及到一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。本发明提供的方法能够对用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色进行精确的测量，准确的辨别和检验封装树脂的颜色，判断其是否合格，是否达到要求。此外，本发明提供的方法检测准确度很高，测量误差很小，能够采用很少量的样品就能准确判断目标环氧塑封料的颜色是否符合要求，高效节约。

技术领域

本发明涉及LED封装用环氧塑封料技术领域，具体涉及到一种用于LED封 装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。

背景技术

目前，环氧塑封料主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂 等组成。由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良 好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件 封装领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。其中应用于发光器件封 装的光学环氧塑封料主要生产厂家有日东电工株式会社、台湾长春(包括常熟分 厂)、HYSOL等。一般地，光学环氧塑封料要求高透过率，不添加或添加极少量 色素用以区分产品类别，不需要对光学环氧塑封料的颜色做明确规定。但目前用 于LED封装的塑封料产量逐渐增大，室内及户外显示市场日益发展，尤其是作 为显示单元的RGB分立器件封装的塑封料产量的增大尤为明显，因此应用于 LED封装的，尤其是用于显示屏的RGB分立器件封装的光学环氧塑封料越来越 广泛。

为了完善应用及提高用户体验和显示效果，对于显示用的LED器件，一般 需要添加黑色素以达到不同的显示效果。因此，RGB分立器件封装环氧塑封料 中也往往加入黑色素，提高对比度，使塑封料具备特定的墨色。由于现有对很多 应用于LED元件、RGB分立器件的封装树脂的墨色要求很高，要求其具有特定 的颜色，以及特定的精确度。然而现有的墨色测量方法所需的样品量较大，导致 其测量所得颜色L、a、b值准确度较低，不符合高准确度环境下的使用要求；或 需要实际封装产品后才能测量，给光学环氧塑封料的制造以及封装带来墨色不一 致的风险。因此有必要研究一种简易的方法来测量环氧树脂塑封料的墨色，来判 断其颜色是否合格，是否与客户实际检验结果一致。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的一方面提供了一种用于LED封装的光学环氧 塑封料的墨色测量方法，其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的制备 方式为压片法或转进注塑法：

所述样品的测试方法包括如下步骤：对制备好的样品进行裁剪，然后放置到 标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到 墨色的L值、a值和b值颜色数据。

作为一种优选的技术方案，所述样品的厚度为0.2～0.6mm；优选的，所述样 品的厚度为0.200～0.300mm。

作为一种优选的技术方案，所述压片法包括如下步骤：

用固定厚度的垫片，利用真空压合机，使应用于LED封装的光学环氧塑封 料，在高温下保持真空，脱除气泡，继而熔融压合，固化成型即得，其中所述固 化成型的样品厚度为0.2～0.6mm；优选的，其厚度为0.200～0.300mm。

作为一种优选的技术方案，所述转进注塑法包括如下步骤：

利用固定厚度的模具(设计厚度是0.200mm)，将应用于LED封装的光学环 氧塑封料投入注塑孔，施加压力，通过转进注塑的方式，在塑封料的熔融温度下 注塑成型，达到目标厚度；其中所述模具的厚度为0.2～0.6mm；优选的，其厚 度为0.200～0.300mm。