[发明专利]芯片结构和传感器

权利要求书

1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：

安装座，所述安装座包括底板、凸台及支撑板，所述底板具有安装面，所述凸台设于所述底板背向所述安装面的一侧，所述支撑板设于所述底板背向所述安装面的一侧，并环绕所述凸台设置，且所述支撑板、所述底板及所述凸台围合形成凹槽，所述底板的厚度为d1，所述凸台沿所述底板厚度方向的高度为d2，所述支撑板沿所述底板厚度方向的高度为d3；0＜d1≤0.5d2；且/或，0.5d3≤d2＜d3；

电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；及

信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。

2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电容组件位于所述凸台于所述安装面的投影范围内。

3.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述底板开设有连通所述凹槽的至少一通孔，所述通孔位于所述凸台和所述支撑板之间；

且/或，所述支撑板、所述底板及所述凸台为一体成型结构。

4.如权利要求1至3中任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述安装面凹设有安装槽，所述安装槽的槽口与所述凹槽的槽口呈相背离设置，且所述安装槽于所述安装面的投影位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内，所述电容组件容纳并限位于所述安装槽内。

5.如权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述电容组件包括：

定极板，设于所述安装槽的底壁；和

动极板，可活动地设于所述安装槽的槽口处，以使所述定极板与所述动极板之间形成有空腔。

6.如权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述动极板背向所述定极板的一侧与所述安装面齐平。

7.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述信号处理电路设于所述安装面，并与所述电容组件间隔设置，所述信号处理电路于所述安装面的投影与所述凹槽于所述安装面的投影不重合。

8.如权利要求7所述的芯片结构，其特征在于，所述信号处理电路环绕所述电容组件设置；

且/或，所述信号处理电路背向所述安装面的一侧还设有焊盘，所述焊盘用于与外部电路连接。

9.一种传感器，其特征在于，包括芯片结构，所述芯片结构为如权利要求1至8中任一项所述的芯片结构。