[发明专利]芯片结构和传感器

说明书

本发明公开一种芯片结构和传感器，所述芯片结构包括：安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。本发明旨在减小芯片结构对封装应力的敏感度，从而降低芯片结构的封装难度。

技术领域

本发明涉及电路芯片技术领域，特别涉及一种芯片结构和应用该芯片结构的传感器。

背景技术

现有芯片结构在进行封装时，通常对封装应力较为敏感，从而增加了封装难度。且芯片结构的敏感结构与处理电路通常采用分体设置，导致芯片结构的尺寸较大。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种芯片结构和传感器，旨在减小芯片结构对封装应力的敏感度，从而降低芯片结构的封装难度。

为实现上述目的，本发明提出的芯片结构，所述芯片结构包括：

安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；

电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；及

信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。

在一实施例中，所述安装座包括：

底板，具有所述安装面；

凸台，设于所述底板背向所述安装面的一侧，所述电容组件位于所述凸台于所述安装面的投影范围内；及

支撑板，设于所述底板背向所述安装面的一侧，并环绕所述凸台设置，且所述支撑板、所述底板及所述凸台围合形成所述凹槽。

在一实施例中，所述底板的厚度为d1，所述凸台沿所述底板厚度方向的高度为d2，所述支撑板沿所述底板厚度方向的高度为d3；

0＜d1≤0.5d2；且/或，0.5d3≤d2＜d3。

在一实施例中，所述底板开设有连通所述凹槽的至少一通孔，所述通孔位于所述凸台和所述支撑板之间；

且/或，所述支撑板、所述底板及所述凸台为一体成型结构。

在一实施例中，所述安装面凹设有安装槽，所述安装槽的槽口与所述凹槽的槽口呈相背离设置，且所述安装槽于所述安装面的投影位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内，所述电容组件容纳并限位于所述安装槽内。

在一实施例中，所述电容组件包括：

定极板，设于所述安装槽的底壁；和

动极板，可活动地设于所述安装槽的槽口处，以使所述定极板与所述动极板之间形成有空腔。

在一实施例中，所述动极板背向所述定极板的一侧与所述安装面齐平。

在一实施例中，所述信号处理电路设于所述安装面，并与所述电容组件间隔设置，所述信号处理电路于所述安装面的投影与所述凹槽于所述安装面的投影不重合。

在一实施例中，所述信号处理电路环绕所述电容组件设置；

且/或，所述信号处理电路背向所述安装面的一侧还设有焊盘，所述焊盘用于与外部电路连接。

本发明还提出一种传感器，包括芯片结构，所述芯片结构为上述所述的芯片结构。