[发明专利]机房空调系统施工方法和机房空调系统在审

专利信息
申请号: 202010343332.5 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111479448A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 陈伟;雷海涛;汤志国;刘金霖;杨明成;卢文彪;张光鹏;黄隽;陈挺波;梁健敏;黄海;吴楚源 申请(专利权)人: 广东美的暖通设备有限公司;中航云数据有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 王海燕
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机房 空调 系统 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种机房空调系统施工方法,其特征在于,包括以下步骤:

在机房外面预先制备多个具有子空间的子框架;

在所述机房外面将多个空调分别预先安装在多个子框架中的至少部分子框架的子空间内以制成多个模块化空调装置;

将多个所述模块化空调装置安装在所述机房内;

在所述机房内将多个所述子框架拼接成安装框架;

在所述机房内将多个服务器机柜安装在所述安装框架上;

在所述机房内将地板铺设到安装框架上以将所述机房隔成地板上空间和地板下空间,其中所述安装框架位于所述地板下空间内,所述服务器机柜位于所述地板上空间内。

2.根据权利要求1所述的机房空调系统施工方法,其特征在于,还包括在所述机房外面准备空调管路,并在机房内将所述空调管路安装到所述安装框架内并与所述空调相连。

3.根据权利要求1所述的机房空调系统施工方法,其特征在于,在所述机房外面将多个空调分别预先安装在多个子框架中的一部分子框架的子空间内;

将多个所述子框架中的其余子框架安装在所述机房内;

在所述机房内将所述一部分子框架和所述其余子框架拼接成安装框架,所述安装框架具有由多个沿安装框架的纵向排列的子空间构成的安装空间,所述空调在所述安装空间内沿所述安装框架的纵向可移动。

4.根据权利要求1所述的机房空调系统施工方法,其特征在于,在空调生产厂内制备送风口格栅和回风格栅,在所述机房内将所述送风格栅和回风格栅铺设到所述地板内,并将所述送风格栅与所述空调的送风口直接相连。

5.根据权利要求4所述的机房空调系统施工方法,其特征在于,在所述地板上空间内,所述服务器机柜之间形成封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道,在所述地板下空间内,所述空调之间形成地板下热通道,所述地板上热通道通过所述回风格栅与所述地板下热通道连通,所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。

6.根据权利要求5所述的机房空调系统施工方法,其特征在于,所述空调的送风口沿竖直方向向上开口,所述送风格栅设有向下延伸的法兰部,所述法兰部在铺设所述地板时与所述空调的送风口直接相连。

7.一种机房空调系统,其特征在于,包括机房空间、安装框架、多个空调、多个服务器机柜和地板,安装框架在机房空间内由多个在机房空间外面预先制备的子框架拼接而成,多个所述空调在机房空间外面分别安装在多个子框架中的至少部分子框架中以形成多个模块化空调装置,所述安装框架内具有由多个沿安装框架的纵向排列的子空间构成的安装空间,所述空调在所述安装空间内沿所述安装框架的纵向可移动,所述服务器机柜和地板安装在所述安装框架上,所述地板将所述机房空间分成地板上空间和地板下空间,所述服务器机柜位于所述地板上空间内且所述服务器机柜之间形成封闭的地板上冷通道和地板上热通道,所述空调和所述安装框架位于所述地板下空间内,且多个所述空调限定出地板下热通道,所述地板上设有送风格栅和回风格栅,所述地板上热通道通过所述回风格栅与所述地板下热通道连通,所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。

8.根据权利要求7所述的机房空调系统,其特征在于,所述空调的送风口沿竖向向上开口。

9.根据权利要求8所述的机房空调系统,其特征在于,所述送风格栅设有沿竖向向下延伸的法兰部,所述法兰部与所述空调的送风口直接相连。

10.根据权利要求7所述的机房空调系统,其特征在于,还包括在所述机房空间外面安装到所述安装框架内的空调管路。

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