[发明专利]机房空调系统施工方法和机房空调系统

说明书

本发明公开了一种机房空调系统施工方法和机房空调系统，机房空调系统施工方法包括：在机房外面预先制备多个具有子空间的子框架；在机房外面将多个空调分别预先安装在多个子框架中的至少部分子框架的子空间内以制成多个模块化空调装置；将多个模块化空调装置安装在机房内；在机房内将多个子框架拼接成安装框架；在机房内将多个服务器机柜安装在安装框架上；在机房内将地板铺设到安装框架上以将机房隔成地板上空间和地板下空间，其中安装框架位于地板下空间内，服务器机柜位于地板上空间内。本发明的机房空调系统施工方法施工简单、安装和维护方便。

技术领域

本发明属于机房建设温控领域，具体地涉及一种机房空调系统施工方法和模块化机房空调系统。

背景技术

随着信息技术的发展，尤其是5G逐步商用，数据中心(机房)的建设爆发式增加，冷却机房的耗电量逐年递增，国家要求建数据中心节能，PUE(评价数据中心能效的指标)需小于一定值。机房可以利用自然冷源冷却，但是存在地域限制问题，数据中心建设需求最大的大城市，可用自然冷源少，可用时间段，因此需要采用机械制冷。

机械制冷方案存在房间级和列间级，其中空调布置在地板上面，占用了宝贵的机房和机柜空间，装柜率，并且送风距离远，风机功耗大，噪声大，冷量损失严重，并且空调漏水容易损坏服务器，影响使用。

发明内容

本发明是基于发明人对以下事实和问题的认识和发现做出的：

为了解决机房制冷方案存在的问题，相关技术中提出了将空调安装在地板下面的方案，相关技术中，都是将空调、空调管路以及服务器机柜运送到机房内，铺设机房地板，然后在地板下面的空间安装空调及其管路，在地板上安装服务器机柜，但是，由于地板下面的空间有限，空调和空调管路的安装和维护等施工工作复杂，施工周期长。此外，相关技术还存在地板上面的空间内的冷通道和热通道相互连通或与外界连通，从而降低了机房冷却效果的问题，地板下面的冷空间和热空间没有彼此隔离，导致冷却效果降低的问题，以及空调的送风口和回风口通过导管与地板上面的冷通道和热通道相连，从而施工复杂，零部件数量多的问题。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个方面提出一种施工简单、安装和维护方便的机房空调系统施工方法。

本发明的另一方面还提出了一种机房空调系统。

根据本发明的第一方面的实施例的机房空调系统施工方法包括以下步骤：

在机房外面预先制备多个具有子空间的子框架；

在所述机房外面将多个空调分别预先安装在多个子框架中的至少部分子框架的子空间内以制成多个模块化空调装置；

将多个所述模块化空调装置安装在所述机房内；

在所述机房内将多个所述子框架拼接成安装框架；

在所述机房内将多个服务器机柜安装在所述安装框架上；

在所述机房内将地板铺设到安装框架上以将所述机房隔成地板上空间和地板下空间，其中所述安装框架位于所述地板下空间内，所述服务器机柜位于所述地板上空间内。

根据本发明实施例的机房空调系统施工方法，在机房外面预先制备多个子框架，且将多个子框架中的至少部分中置入空调以形成模块化空调装置，再将模块化空调装置安装在机房内，且在机房内将多个子框架拼接成安装框架，且将服务器机柜安装在安装框架上，并在安装框架上的服务器机柜的周边铺设地板从而将机房隔成上下空间，以使模块化空调装置位于下空间且服务器机柜位于上空间。由此机房空调系统的施工简单、安装和维护方便。

在一些实施例中，所述机房空调系统施工方法还包括在所述机房外面准备空调管路，并在机房内将所述空调管路安装到所述安装框架内并与所述空调相连。