[发明专利]一种音叉振荡器的镀膜方法及镀膜音叉振荡器

说明书

本发明涉及音叉晶振技术领域，尤其涉及一种音叉振荡器的镀膜方法及镀膜音叉振荡器，该方法包括：将音叉振荡器安装在真空镀膜机的蒸发槽内，对真空镀膜机抽真空；在真空环境下，通过电阻蒸发源加热钼舟在音叉振荡器的基材表面蒸镀铬层；在铬层的上方蒸镀铬铜合金层；在铬铜合金层的上方蒸镀铜银合金层；在铜银合金层的上方蒸镀银层，完成音叉振荡器基材表面的镀膜。本发明实施例其在保持镀层总厚度不变的情况下，在铬与银之间增加金属铜，可以承受高温，成本较低，不容易氧化，导电性能好，电阻较小，可以有效地降低老化率，并且其性能更稳定，有效地提高了晶振的合格率和使用寿命，同时即减小了音叉振荡器电阻值，又降低了成本。

技术领域

本发明涉及音叉晶振技术领域，尤其涉及一种音叉振荡器的镀膜方法及镀膜音叉振荡器。

背景技术

音叉晶体振荡器主要用在计时的电子线路上，如石英手表，空调遥控器，时钟等，是电子产品中十分重要的原件。

在生产音叉振荡器时，需要对音叉振荡器进行镀膜处理，用于调节晶体频率，同时起到导电作用，形成磁场。传统的镀膜工艺是在将SiO₂晶片置于真空蒸镀室里，先镀铬，然后铬与银同时蒸镀形成混合金属，最后镀银(总镀层厚度450nm)。

发明人在实现本发明的过程中发现：1、现有的蒸镀方法，铬多会增加金属镀层与晶片的附着力，但是也会增加振荡器的电阻值2、银的价格比较高，只选用银作为镀膜材料，从成本考虑并不划算。因此，传统的蒸镀工艺有待改进。

发明内容

针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种音叉振荡器的镀膜方法及镀膜音叉振荡器，以解决传统镀膜音叉振荡器导电性能不好，成本高的技术问题。

本发明实施例的第一方面提供一种音叉振荡器的镀膜方法，包括如下步骤：将音叉振荡器安装在真空镀膜机的蒸发槽内，对所述真空镀膜机抽真空；在真空环境下，通过电阻蒸发源加热钼舟在所述音叉振荡器的基材表面蒸镀铬层；在所述铬层的上方蒸镀铬铜合金层；在所述铬铜合金层的上方蒸镀铜银合金层；在所述铜银合金层的上方蒸镀银层，完成所述音叉振荡器基材表面的镀膜。

可选地，所述铬层的厚度为9.7-10.3nm。

可选地，所述铬铜合金层的厚度为19.7-20.3nm。

可选地，所述铜银合金层的厚度为49.7-50.3nm。

可选地，所述银层的厚度为369.7-370.3nm。

可选地，在蒸镀过程中，采用沉积速率蒸镀。

可选地，所述方法还包括：在蒸镀完成之后，打开放气阀和充气阀，其中所述充气阀充入的气体为氮气或惰性气体。

可选地，在对所述真空镀膜机抽真空之后，所述方法还包括：通过离子烘机烘烤所述真空镀膜机。

可选地，烘烤温度为126-134度，烘烤时间为10分钟。

本发明实施例的第二方面提供一种镀膜音叉振荡器，所述镀膜音叉振荡器由上述音叉振荡器的镀膜方法制备得到。

本发明实施例提供的音叉振荡器的镀膜方法及镀膜音叉振荡器，其在保持镀层总厚度不变的情况下，在铬与银之间增加金属铜，可以承受高温，成本较低，不容易氧化，导电性能好，电阻较小，可以有效地降低老化率，并且其性能更稳定，有效地提高了晶振的合格率和使用寿命，同时即减小了音叉振荡器电阻值，又降低了成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的音叉振荡器的镀膜方法流程示意图；

图2是本发明实施例提供的音镀膜叉振荡器的结构示意图。

具体实施方式