[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 202010346174.9 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111613648B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 李文渊;黄泰翔;邱品翔;陈政翰 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;B06B1/02;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
一第一基板以及一第二基板;
多条第一信号线以及多条第二信号线,位于该第一基板上;
一第一绝缘层,位于该些第一信号线以及该些第二信号线之间,其中多个空腔位于该第一绝缘层中,且该第一绝缘层具有位于该些空腔上的多个薄膜;
多个有源元件,电性连接该些第一信号线以及该些第二信号线;
一显示介质层,位于该第一基板与该第二基板之间;以及
多个超声波换能器,位于该第一基板与该第二基板之间,其中各该超声波换能器包括:
一第一电极,与该些第一信号线中对应的一者属于同膜层且彼此电性连接;以及
一第二电极,与该些第二信号线中对应的一者属于同膜层且彼此电性连接,其中该第一电极与该第二电极之间夹有该些空腔中对应的一者以及该些薄膜中对应的一者。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该些空腔的范围是由该第一绝缘层以及该些第一电极所定义。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,更包括:
一黑矩阵,形成于该第二基板上,且重叠于该些超声波换能器。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,更包括:
多个间隙物,位于该第一基板与该第二基板之间,且重叠于该些空腔。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,更包括:
多个隔离材料,位于该第一基板与该第二基板之间,其中该第一绝缘层更包括多个开口,该些开口连接该些空腔,且该些隔离材料填入该些开口。
6.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,更包括:
一钝化层,位于该些第二信号线、该些第二电极以及该第一绝缘层上,其中该第一绝缘层更包括多个开口,该些开口连接该些空腔,且部分该钝化层填入该些开口中,且该钝化层具有对应该些开口的多个凹槽。
7.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,更包括:
多个隔离材料,位于该第一基板与该第二基板之间,且该些隔离材料填入该些凹槽。
8.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该些超声波换能器适用于指纹识别。
9.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该显示介质层包括液晶或有机发光材料。
10.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
提供一第一基板;
形成一第一导电层于该第一基板上,其中该第一导电层包括多条第一信号线以及连接该些第一信号线的多个第一电极;
形成多个牺牲材料层于该些第一电极上;
形成一第一绝缘材料层以覆盖该些第一信号线、该些第一电极以及该些牺牲材料层;
形成一第二导电层于该第一绝缘材料层上,其中该第二导电层包括多条第二信号线以及连接该些第二信号线的多个第二电极;
图案化该第一绝缘材料层,以形成包括多个开口的一第一绝缘层,其中该些开口暴露出该些牺牲材料层,且该第一绝缘层具有位于该些牺牲材料层上的多个薄膜;
移除该些牺牲材料层以于该第一绝缘层中形成多个空腔,其中该些第一电极与该些第二电极之间夹有该些空腔以及该些薄膜;
形成一钝化层于该第二导电层以及该第一绝缘层上;
形成一显示介质层于该钝化层上;以及
覆盖一第二基板于该显示介质上。
11.如权利要求10所述的显示装置的制造方法,其特征在于,更包括:
形成多个隔离材料于该些开口中。
12.如权利要求10所述的显示装置的制造方法,其特征在于,部分该钝化层填入该些开口中,且该钝化层具有对应该些开口的多个凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的