[发明专利]光学指纹模组及其制造方法、电子设备

权利要求书

1.一种光学指纹模组，其特征在于，所述光学指纹模组包括：

光学指纹传感器芯片，所述光学指纹传感器芯片包括具有感光器件区域的第一表面、与所述第一表面相背设置的第二表面、贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔，所述通孔中具有用于将所述感光器件区域的感测信号传输至所述第二表面的导电材料；

光导引元件，所述光导引元件设置于所述光学指纹传感器芯片的所述第一表面所在的一侧；及

滤光元件，所述滤光元件上形成所述光导引元件，且所述滤光元件位于所述第一表面与所述光导引元件之间，所述滤光元件通过面胶层覆盖贴合于所述第一表面，所述滤光元件用于将所述光导引元件的导引光线滤除干扰光后提供至所述感光器件区域。

2.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述滤光元件包括基材及设置于所述基材至少一侧的滤光膜；所述光导引元件包括多个光学微透镜及位于相邻两个所述光学微透镜之间的遮光层，所述多个光学微透镜通过压印工艺形成于所述滤光元件远离所述光学指纹传感器芯片的表面。

3.根据权利要求2所述的光学指纹模组，其特征在于，所述滤光元件包括位于所述基材与所述多个光学微透镜之间的第一滤光膜及位于所述基材邻近所述第一表面一侧的第二滤光膜，所述第一滤光膜远离所述基材的表面形成所述多个光学微透镜，所述第二滤光膜远离所述基材的表面通过所述面胶层覆盖贴合于所述第一表面。

4.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述光学指纹模组还包括位于所述光学指纹传感器芯片的所述第二表面所在一侧的电路板及位于所述电路板与所述第二表面之间的导电体，所述导电体用于将所述通孔的导电材料传输的感测信号传输至所述电路板。

5.一种光学指纹模组制造方法，其特征在于，所述光学指纹模组制造方法包括以下步骤：

提供滤光元件；

在所述滤光元件的表面形成光导引元件，所述滤光元件用于对所述光导引元件的导引光线滤除干扰光；

提供光学指纹传感器芯片，所述光学指纹传感器芯片包括具有感光器件区域的第一表面、与所述第一表面相背设置的第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的通孔，所述通孔中具有用于将所述感光器件区域的感测信号传输至所述第二表面的导电材料；及

通过面胶层将所述滤光元件的远离所述光导引元件的表面覆盖贴合于所述第一表面。

6.如权利要求5所述的光学指纹模组制造方法，其特征在于，所述提供滤光元件的步骤包括：

提供基材；及

在所述基材表面进行蒸镀或溅镀形成第一滤光膜，所述第一滤光膜远离所述基材的表面形成所述光导引元件。

7.如权利要求6所述的光学指纹模组制造方法，其特征在于，所述提供滤光元件的步骤还包括：

通过所述蒸镀或溅镀在所述基材远离所述第一滤光膜的表面形成第二滤光膜，所述第二滤光膜远离所述基材的表面通过所述面胶层与所述光学指纹传感器芯片的第一表面覆盖贴合。

8.如权利要求6所述的光学指纹模组制造方法，其特征在于，所述在所述滤光元件的表面形成光导引元件的步骤包括：

在所述第一滤光膜远离所述基材的表面形成光学微透镜材料层；

对所述光学微透镜材料层进行压印和光固化形成多个光学微透镜；

在所述多个光学微透镜远离所述第一滤光膜一侧沉积遮光材料层；及

对所述遮光材料层进行光罩曝光显影使得相邻所述光学微透镜之间形成遮光层且所述多个光学微透镜的至少部分被暴露以用于接收光线。