[发明专利]光学指纹模组及其制造方法、电子设备

说明书

本发明提供一种光学指纹模组及其制造方法、电子设备。所述光学指纹模组包括光学指纹传感器芯片、光导引元件及滤光元件。光学指纹传感器芯片包括具有感光器件区域的第一表面、与第一表面相背设置的第二表面、贯穿第一表面与第二表面的通孔，所述通孔中具有用于将感光器件区域的感测信号传输至第二表面的导电材料。光导引元件设置于光学指纹传感器芯片的第一表面所在的一侧。滤光元件位于第一表面与光导引元件之间且通过面胶层覆盖贴合于第一表面，用于对光导引元件的导引光线滤除干扰光。滤光元件及光导引元件通过面胶层外挂于采用通孔技术的光学指纹传感器芯片的第一表面，可减少芯片良率损失及改善芯片焊接导致的漏光。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种光学指纹模组及其制造方法与采用所述光学指纹模组的电子设备。

背景技术

随着各类电子设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑等)的高速发展，用户对电子设备提出了更多的功能需求。指纹识别技术由于具有隐私保护功能而被广泛应用于电子设备中，以增加用户体验。指纹识别技术可分为光学式、电容式、声波式等。其中，光学指纹识别技术一般通过采集分析光源发出的光线在手指反射形成的发射光实现指纹识别。近两年，电子设备已进入全面屏时代，光学指纹模组由于可设置于显示屏下方实现屏下指纹识别而越来越被重视。

相关技术中，如图1所示，光学模组100可包括电路板110、设置于电路板110上的光学指纹传感器芯片120及集成于光学指纹传感器芯片120上用于导引光线的光学微透镜结构130与滤光元件140等。光学指纹传感器芯片120邻近光学微透镜结构130的表面具有对应光学微透镜结构130的感光器件区域122及位于所述感光器件区域122外围的边缘区域126。所述边缘区域126可通过COB(Chip On Board)工艺制作的金属焊线150与电路板110电连接，进而感光器件区域122的感测信号可通过边缘区域126、金属焊线150传输至电路板110。在实现本发明的过程中，发明人发现，在光学指纹传感器芯片120上集成光学微透镜结构130及滤光元件140可能会由于光学微透镜工艺造成光学指纹模组良率损失，此外，相关技术的光学指纹模组100的平面尺寸难以缩小，并可能会导致模组产生漏光问题。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种光学指纹模组及其制造方法与采用所述光学指纹模组的电子设备。

第一方面，本发明实施例提供一种光学指纹模组，其包括光学指纹传感器芯片、光导引元件及滤光元件。所述光学指纹传感器芯片包括具有感光器件区域的第一表面、与所述第一表面相背设置的第二表面、贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔，所述通孔中具有用于将所述感光器件区域的感测信号传输至所述第二表面的导电材料。所述光导引元件设置于所述光学指纹传感器芯片的所述第一表面所在的一侧。所述滤光元件上形成所述光导引元件，且所述滤光元件位于所述第一表面与所述光导引元件之间，所述滤光元件通过面胶层覆盖贴合于所述第一表面，所述滤光元件用于将所述光导引元件的导引光线滤除干扰光后提供至所述感光器件区域。

本发明实施例提供的光学指纹模组中，所述滤光元件及所述光导引元件通过面胶层外挂于所述采用通孔技术的光学指纹传感器芯片的第一表面，可避免在光学指纹传感器芯片上集成光引导元件及滤光元件造成的芯片良率损失。此外，由于所述光学指纹传感器芯片采用通孔技术，不但方便所述滤光元件通过面胶层粘贴于所述光学指纹传感器芯片的第二表面、并且所述面胶层也可以使得所述滤光元件与所述光学指纹传感器芯片之间保持较好的固定强度，提高所述光学指纹模组的整体强度；而且，所述光学指纹传感器芯片的第一表面边缘区域也无需使用金属焊线电连接其他外部电路器件，而是可以通过所述第二表面电连接其他外部电路器件，从而可去除或减小边缘区域及改善模组漏光问题。

另外，由于所述感光器件区域的感测信号通过所述通孔技术传输至所述第二表面，所述光学指纹传感器芯片的第一表面的除所述感光器件区域外的边缘区域也可以去除或设置为尺寸较小，进而所述光学指纹模组的平面尺寸可以较小、所述感光器件区域的平面面积占比可以较高。