[发明专利]一种电子器件及其制作方法

权利要求书

1.一种电子器件，包括壳体、电芯和封板组件，所述壳体包括基板和围设在所述基板一侧的围壁，所述围壁与所述基板之间形成容纳所述电芯的容纳腔，所述围壁远离所述基板的一端形成与所述容纳腔连通的开口，所述封板组件封堵所述开口，其特征在于，所述封板组件包括本体，所述本体与所述壳体焊接并封堵所述开口，所述本体具有靠近所述容纳腔的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面绝缘连接有电极导板，所述电极导板与所述电芯的一极耳连接，所述电极导板靠近所述第一侧面的一侧凸出设置有第一凸部，所述第一凸部上贯穿开设有注液孔，所述本体上开设有供所述第一凸部通过的第一通孔，所述第二侧面绝缘连接有导电的密封盖，所述密封盖上凸出设置有第二凸部，所述第二凸部与所述注液孔插接以封堵所述注液孔。

2.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述第一通孔的尺寸大于所述第一凸部的尺寸，所述第一通孔的内壁与所述第一凸部的外壁间隔。

3.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述第一侧面与所述电极导板之间设置有第一绝缘层，所述第二侧面与所述密封盖之间设置第二绝缘层。

4.根据权利要求3所述电子器件，其特征在于，所述第一绝缘层靠近所述第一凸部的一端与所述第一凸部的外壁抵接；和/或，所述第二绝缘层覆盖所述第二侧面，且所述第二绝缘层部分朝向所述第一通孔的中心延伸至所述第一通孔内。

5.根据权利要求3所述电子器件，其特征在于，所述第一绝缘层为绝缘粘胶层。

6.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述密封盖包括盖板，所述盖板的中心凸出设置有所述第二凸部。

7.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述电极导板包括导板主体，所述导板主体上冲压形成所述第一凸部，对应在所述导板主体远离所述第一凸部的一侧成型有容纳槽，所述注液孔开设在所述容纳槽的槽底；或，

所述电极导板包括间隔设置的两个第一板，两个所述第一板与所述本体绝缘连接，所述第一板的一端呈夹角连接有第二板，两个所述第二板远离所述第一板的一端通过第三板连接，所述注液孔开设在所述第三板上。

8.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述电芯为卷绕式电芯，所述卷绕式电芯的中部沿其轴线方向贯穿有第二通孔，所述第二通孔内设置有非金属材质的支撑柱，所述支撑柱具有导液腔，所述支撑柱的一端与所述电极导板抵接，另一端与所述基板抵接，所述注液孔与所述导液腔连通，所述支撑柱的外周壁设置有第三通孔，所述第三通孔连通所述容纳腔和所述导液腔。

9.根据权利要求8所述电子器件，其特征在于，所述电极导板上冲压形成所述第一凸部，对应在所述电极导板远离所述第一凸部的一侧面成型有容纳槽，所述支撑柱插接于所述容纳槽内。

10.根据权利要求8所述电子器件，其特征在于，所述注液孔开设在所述容纳槽的槽底，所述支撑柱抵接在所述容纳槽的一端的端面开设有与所述导液腔连通的第四通孔，所述第四通孔的尺寸不小于所述注液孔的尺寸。

11.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，还包括支撑架，所述支撑架包括间隔设置的第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件通过连接件连接，所述第一支撑件与所述本体连接，所述第二支撑件与所述基板连接，所述连接件设置在所述电芯与所述围壁的内壁之间。

12.根据权利要求11所述电子器件，其特征在于，所述支撑架为金属件，所述第一支撑件与所述电芯之间设置有第三绝缘层，所述第一支撑件与所述本体焊接，所述第二支撑件远离所述电芯的一侧与所述电芯的一极耳焊接。

13.根据权利要求11所述电子器件，其特征在于，所述第一支撑件上设置有避让孔，所述电极导板设置于所述避让孔内并与所述避让孔的孔壁间隔。