[发明专利]一种电子器件及其制作方法

说明书

本发明公开一种电子器件及其制作方法，其中，电子器件包括壳体、电芯和封板组件，壳体包括基板和围壁，围壁与基板之间形成容纳电芯的容纳腔，围壁远离基板的一端形成与容纳腔连通的开口，封板组件封堵开口，封板组件包括本体，本体与壳体焊接并封堵开口，本体具有靠近容纳腔的第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第一侧面绝缘连接有电极导板，电极导板与电芯的一极耳连接，电极导板靠近第一侧面的一侧凸出设置有第一凸部，第一凸部上贯穿开设有注液孔，本体上开设有供第一凸部通过的第一通孔，第二侧面绝缘连接有导电的密封盖，密封盖上凸出设置有第二凸部，第二凸部与注液孔插接以封堵注液孔。本发明的电子器件结构简单，密封可靠。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子器件及其制作方法。

背景技术

目前，硬壳结构的电池通常采用挤压方式进行密封，此电池包括底壳、盖帽和电芯，底壳和盖帽均为一端封口一端开口的壳体结构，底壳包括底板和环设在底板一侧的第一围壁，盖帽包括顶板和环设在顶板一侧的第二围壁，底壳和盖帽组装时，第二围壁套设于第一围壁外，两个围壁之间设置有密封圈。组装时，将电芯放在底壳内，在底壳的第一围壁上套上密封圈，注液后再将盖帽与底壳组装，并由外至内挤压第二围壁和第一围壁，使两个围壁抵紧密封圈实现密封。现有技术存在以下缺陷：1、盖帽的第二围壁的长度需要控制，尺寸如果太短，则会导致封口时密封不良，如果太长又会增加电池的重量；2、对于尺寸较大的电池，此挤压密封的方式不可靠，容易出现漏液的情况；3、挤压密封的方式使得电池内部空间被挤压后变形的结构占用，降低了电池容量。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种电子器件，其结构简单，重量轻，密封可靠性高，加工难度低，电子器件容量大。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种电子器件的制作方法，其操作简单，制造成型后的电子器件密封性好。

为达此目的，本发明实施例采用以下技术方案：

第一方面，提供一种电子器件，包括壳体、电芯和封板组件，所述壳体包括基板和围设在所述基板一侧的围壁，所述围壁与所述基板之间形成容纳所述电芯的容纳腔，所述围壁远离所述基板的一端形成与所述容纳腔连通的开口，所述封板组件封堵所述开口，所述封板组件包括本体，所述本体与所述壳体焊接并封堵所述开口，所述本体具有靠近所述容纳腔的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面绝缘连接有电极导板，所述电极导板与所述电芯的一极耳连接，所述电极导板靠近所述第一侧面的一侧凸出设置有第一凸部，所述第一凸部上贯穿开设有注液孔，所述本体上开设有供所述第一凸部通过的第一通孔，所述第二侧面绝缘连接有导电的密封盖，所述密封盖上凸出设置有第二凸部，所述第二凸部与所述注液孔插接以封堵所述注液孔。

作为电子器件的一种优选方案，所述第一通孔的尺寸大于所述第一凸部的尺寸，所述第一通孔的内壁与所述第一凸部的外壁间隔。

作为电子器件的一种优选方案，所述第一侧面与所述电极导板之间设置有第一绝缘层，所述第二侧面与所述密封盖之间设置第二绝缘层。

作为电子器件的一种优选方案，所述第一绝缘层靠近所述第一凸部的一端与所述第一凸部的外壁抵接；和/或，所述第二绝缘层覆盖所述第二侧面，且所述第二绝缘层部分朝向所述第一通孔的中心延伸至所述第一通孔内。

作为电子器件的一种优选方案，所述第一绝缘层为绝缘粘胶层。

作为电子器件的一种优选方案，所述密封盖包括盖板，所述盖板的中心凸出设置有所述第二凸部。

作为电子器件的一种优选方案，所述电极导板包括导板主体，所述导板主体上冲压形成所述第一凸部，对应在所述导板主体远离所述第一凸部的一侧成型有容纳槽，所述注液孔开设在所述容纳槽的槽底；或，