[发明专利]一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法

权利要求书

1.一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其特征在于，由如下重量份数的组分组成：环氧树脂35-60份、增韧剂10-30份、固化剂5-20份、稳定剂0.2-1.5份、填料20-40份、触变剂1-3份；所述的增韧剂为端羧基丁腈橡胶、橡胶核壳粒子、聚丙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种；所述的固化剂为1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物，是由如下配比的物料制成：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑15-18g、丙酮450-550ml、硝酸铜丙酮溶液0.01-0.03mol/50-60ml。

2.如权利要求1所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或两种。

3.如权利要求1所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物的制法包括如下步骤：按设定比例称取物料后，将1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与丙酮置于冷凝回收装置的反应容器中搅拌均匀，之后控制滴加速度在8-12ml/min下缓慢加入硝酸铜的丙酮溶液至反应容器中，边加边搅拌，得到1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑-丙酮-硝酸铜溶液后加热至45-60℃，在搅拌下反应2-5小时后，冷凝回收丙酮，冷却至室温后析出固体，过滤后所得滤液经减压蒸馏时除去丙酮，得到1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物。

4.如权利要求1所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的稳定剂为抗氧剂BHT。

5.如权利要求1所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的填料为硅微粉、氢氧化铝、云母粉、碳酸钙中的一种或几种。

6.如权利要求1所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其特 征在于，所述的触变剂为膨润土、白炭黑中的一种或者两种。

7.如权利要求1-6任一所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂的制法，其特征在于，包括如下步骤：按照设定比例称取物料后，将环氧树脂和增韧剂混合均匀，机械搅拌一段时间后得到混合料，将固化剂1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物和稳定剂依次加入混合料中，再机械搅拌一段时间后，加入填料和触变剂后再继续机械搅拌反应一段时间后，边搅拌边中空脱泡后得到低温固化环氧树脂胶黏剂。

8.如权利要求7所述的继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂的制法，其特征在于，所述的机械搅拌一段时间为10-15分钟；所述的机械搅拌反应一段时间为55-75分钟；所述的中空脱泡时间为20-40分钟。