[发明专利]一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法

说明书

本发明公开了一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法，包括如下重量份数的组分：环氧树脂35‑60份、增韧剂10‑30份、固化剂5‑20份、稳定剂0.2‑1.5份、填料20‑40份、触变剂1‑3份；所述的固化剂为1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物，是由包括如下配比的物料制成：1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑、丙酮、硝酸铜丙酮溶液。与现有技术相比，本发明克服继电器不能在较高温度下长时间使用的缺陷，利用液态咪唑类金属配合物在低温下快速固化环氧树脂，具有低温快速固化、存储稳定性、机械性能好等优点，大幅降低固化温度和固化时间，大大提高生产效率，降低元器件损坏的风险，满足继电器生产工艺要求。

技术领域

本发明涉及化学材料技术领域，特别涉及一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法。

背景技术

单组份环氧树脂胶黏剂的固化温度多在110-150℃之间，固化时间在120mmin左右,固化温度高，固化时间长，不能满足继电器的工艺要求。咪唑及其改性物质是一类很重要的阴离子聚合型环氧树脂固化剂，用量少，适用期长，中温固化，挥发性小，低毒或无毒，其应该也比较广泛。液态类咪唑类固化剂与结晶类咪唑固化剂相比较，与树脂有更好的混合性，有更高的反应活性，更低的反应温度等优点，但是适应期较短，使用时存在一定的弊端。

有鉴于此，确有必要研究出一种能大幅降低固化温度和固化时间、降低元器件损坏的风险、生产效率高、工艺简单的低温快速环氧树脂胶黏剂及其制法，以满足继电器的低温固化等生产工艺的要求。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，克服继电器不能在较高温度下长时间使用的缺陷，利用液态咪唑类金属配合物在低温下快速固化环氧树脂，具有低温快速固化、存储稳定性、机械性能好等优点，大幅降低固化温度和固化时间，大大提高生产效率，降低元器件损坏的风险，满足继电器生产工艺要求。

本发明的目的还在于提供上述继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂的制法。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂，其包括如下重量份数的组分：环氧树脂35-60份、增韧剂10-30份、固化剂5-20份、稳定剂0.2-1.5份、填料20-40份、触变剂1-3份。

优选地，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任意一种或两种。

优选地，所述的增韧剂为端羧基丁晴橡胶、橡胶核壳粒子、聚丙二醇二缩水甘油醚中的任意一种或几种。

优选地，所述的固化剂为1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物，是由包括如下配比的物料制成：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑15-18g、丙酮450-550ml、硝酸铜丙酮溶液0.01-0.03mol/50-60ml。

优选地，所述的1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物的制法包括包括如下步骤：按设定比例称取物料后，将1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与丙酮置于冷凝回收装置的反应容器中搅拌均匀，之后控制滴加速度在8-12ml/min下缓慢加入硝酸铜的丙酮溶液至反应容器中，边加边搅拌，得到1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑-丙酮-硝酸铜溶液后加热至45-60℃，在搅拌下反应2-5小时后，冷凝回收丙酮，冷却至室温后析出固体，过滤后所得滤液经减压蒸馏时除去丙酮，得到1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑与金属铜复配的液态金属配合物。

优选地，所述的稳定剂为抗氧剂BHT。

优选地，所述的填料为硅微粉、氢氧化铝、云母粉、碳酸钙中的任意一种或几种。

优选地，所述的触变剂为膨润土、白炭黑中的任意一种或者两种。