[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上，并且包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；

第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层；以及

第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分，

其中，在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且

其中，所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第一贯穿部包括：1-1贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层并且贯穿所述第二积聚结构的一部分；以及1-2贯穿部，从所述1-1贯穿部延伸并且贯穿所述第二积聚结构的另一部分，并且

其中，所述1-1贯穿部的宽度大于所述1-2贯穿部的宽度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一贯穿部贯穿所述多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层的一部分。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层、所述多个第一绝缘层和所述多个第二绝缘层中的至少一者设置在所述第一贯穿部的壁上。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第一积聚结构还包括分别设置在所述多个第一绝缘层上的多个第一膜层，

其中，所述第二积聚结构还包括分别设置在所述多个第二绝缘层上的多个第二膜层，

其中，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一膜层上，并且除最上第一布线层外的其余第一布线层分别埋设在所述多个第一绝缘层中的相应第一绝缘层中，并且

其中，所述多个第二布线层分别设置在所述多个第二膜层上，并且除最下第二布线层外的其余第二布线层分别埋设在所述多个第二绝缘层中的相应第二绝缘层中。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，

其中，所述多个第一绝缘层中的最下第一绝缘层设置在所述芯层与所述多个第一膜层中的最下第一膜层之间，并且

其中，所述多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层设置在所述芯层与所述多个第二膜层中的最上第二膜层之间。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一树脂层，设置在所述第一积聚结构的与设置有所述芯层的一侧相对的一侧上；

第三布线层，设置在所述第一树脂层上并且连接到所述多个第一布线层；

第二树脂层，设置在所述第二积聚结构的与设置有所述芯层的一侧相对的一侧上；以及

第四布线层，设置在所述第二树脂层上并且连接到所述多个第二布线层，

其中，所述第一贯穿部还贯穿所述第一树脂层。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二贯穿部，贯穿所述第二树脂层。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，

其中，所述第二贯穿部包括：2-1贯穿部，贯穿所述第二树脂层的一部分；以及2-2贯穿部，从所述2-1贯穿部延伸并且贯穿所述第二树脂层的另一部分，并且

其中，所述2-1贯穿部的宽度大于所述2-2贯穿部的宽度。

10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二树脂层设置在所述第二贯穿部的壁上。

11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一贯穿部的深度与所述第二贯穿部的深度不同。