[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167956号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种具有柔性区域的印刷电路板。

背景技术

随着用于以超高速传输大量数据的第五代(5G)通信服务市场的扩大，对于低损耗且刚-柔结合的印刷电路板的需求增大。可通过在包括精细电路的多层基板中形成贯穿部以确保柔性区域来提供一种刚-柔印刷电路板。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种贯穿部被构造为柔性区域的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种其中使用聚合物层而不是诸如铜的金属层作为阻挡层以形成贯穿部的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上，并且包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且在平面上包括所述第一贯穿部的区域被构造为柔性区域。

根据本公开的一方面，一种具有柔性区域的印刷电路板包括：多个绝缘层；多个布线层，分别埋设在所述多个绝缘层中；以及贯穿部，在所述柔性区域中贯穿所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的一部分。所述贯穿部在所述贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例实施例的电子装置系统的框图；

图2是示出根据本公开的示例实施例的电子装置的透视图；

图3是示出根据本公开的示例实施例的印刷电路板的截面图；

图4A和图4B是示出根据本公开的示例实施例的印刷电路板的一部分的放大截面图；以及

图5A至图5C是示出制造根据本公开的示例实施例的印刷电路板的工艺的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述清楚，元件的形状、尺寸等可放大或简要示出。

电子装置

图1是示出根据示例实施例的电子装置系统的框图。

参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。