[发明专利]一种抑制电路板电磁干扰的结构和电路板

权利要求书

1.一种抑制电路板电磁干扰的结构，所述电路板为多层电路板，至少包括一对电源层与地层，电源层与地层之间为基板介质，其特征在于：还包括多个间隔嵌设在基板介质内的噪声抑制单元，噪声抑制单元周期性地分布在基板介质内，所述噪声抑制单元包括高介电常数的薄膜单元和金属柱，所述薄膜单元的第一表面与电源层或地层连接，所述薄膜单元的第二表面与金属柱的第一端面连接，所述金属柱的第二端面与地层或电源层连接。

2.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：所述噪声抑制单元等间距、周期性地分布在基板介质内。

3.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：所述薄膜单元为圆形状或正多边形状。

4.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：多个噪声抑制单元的薄膜单元均与电源层连接或均与地层连接。

5.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：多个噪声抑制单元的薄膜单元交替与电源层和地层连接。

6.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：所述薄膜单元的相对介电常数为50～500。

7.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：所述金属柱为金属化电镀的盲孔，该盲孔与薄膜单元接触的底面金属化。

8.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：所述金属柱为实心金属针。

9.根据权利要求1所述的抑制电路板电磁干扰的结构，其特征在于：所述噪声抑制单元还均匀地围绕在基板介质的噪声源区域外周围，形成环形结构。

10.一种电路板，其特征在于：设有权利要求1-9任意一项所述的抑制电路板电磁干扰的结构。