[发明专利]电子芯片包装条自动生产系统

权利要求书

1.一种电子芯片包装条自动生产系统，其特征在于，包括挤塑成型装置(1)、定型冷却装置（2）、打码装置（3）、牵引装置（4）和剪切冲孔装置（5），其中：

所述牵引装置（4）包括设置在所述打码装置（3）与所述剪切冲孔装置（5）间的支撑台（401），所述支撑台（401）的台面一侧通过第一升降装置（402）连接有张力可调的下牵引结构（403），另一侧通过第二升降装置（404）连接有张力可调的上牵引结构（405），所述上牵引结构（405）包括上传送带（406），所述下牵引结构（403）包括下传送带（407），所述下传送带（407）与所述上传送带（406）至少一段平行靠拢形成供包装条通过的牵引通道，对应所述牵引通道的入口还设置有用于烘干包装条外表面的烘干装置（408）；

所述挤塑成型装置（1）输出的包装条通过所述牵引装置（4）的牵引依次经所述定型冷却装置（2）、打码装置（3）送入剪切冲孔装置（5）；

其中：所述上传送带（406）上均匀分布有多个通孔（409），所述上牵引结构还包括上机架（410）和相对设置在所述上机架左右两端的上从动辊（411）与上主动辊（412），所述上从动辊（411）与上主动辊（412）的下方还设置有多个压辊（413），所述上传送带（406）围绕所述上从动辊（411）、上主动辊（412）和压辊（413）形成安装腔，所述烘干装置（408）包括设置在所述安装腔内部的热风机（414），所述热风机（414）的出口朝下;

所述剪切冲孔装置（5）包括传输机构（501），所述传输机构（501）的上料端设置有剪切机构（502），其两侧对称分布有与其传输方向垂直的一对水平滑台（503），每个所述水平滑台（503）上均滑动连接有第一滑块（504），每个所述第一滑块（504）上均设置有冲孔机构（505），其中，所述冲孔机构（505）包括固定连接在所述第一滑块（504）上的竖直滑台（506），所述竖直滑台（506）的顶部安装有冲孔气缸（507），所述冲孔气缸（507）的活塞杆竖直向下延伸，且其末端通过接头（508）可拆卸连接有冲孔刀具（509），所述冲孔刀具（509）通过一水平设置的限位板（510）与所述竖直滑台（506）滑动连接，且对应所述冲孔刀具（509）还设置有定位模块（511），所述冲孔机构（505）还包括第一伸缩气缸（512），所述第一伸缩气缸（512）用于控制所述第一滑块（504）在所述水平滑台（503）上的位置；

对应所述冲孔机构（505）还设置有竖直向下的压料机构（513），（513）所述压料机构包括压料气缸（514），所述压料气缸（514）通过支架（515）固定在所述传输机构（501）的上方，其活塞杆向下延伸，并连接有压接件（516）；

所述传输机构（501）包括长度均为L的第一导轨（517）和第二导轨（518），所述第一导轨（517）与所述第二导轨（518）按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置（519），所述平移装置（519）的输出端上设置有第三升降装置（520），所述第三升降装置（520）的输出端上水平设置有垂直于所述第一导轨（517），且宽度均为L₁的第一料槽（521）和第二料槽（522），所述第一料槽（521）和所述第二料槽（522）在所述平移装置（519）的长度方向上平行布设，且所述第一料槽（521）中心线与所述第二料槽（522）中心线的间距为D₁，其中，D≥L₁，L≥2D₁，且所述平移装置（519）可控制所述第一料槽（521）和第二料槽（522）在其长度方向上按移动距离D₁往复运动；

所述剪切机构（502）包括与包装条运动方向平行布设的第三导轨（523），所述第三导轨（523）与所述导轨上滑动连接有第二滑块（524）和第三滑块（525），所述第二滑块（524）通过间距调节机构（532）与所述第三滑块（525）相连，且所述第二滑块（524）上还连接有进料模具（526），所述进料模具（526）的进料口与所述第一料槽（521）的入口配合，对应所述进料模具（526）还设置有剪切刀具（527），所述剪切刀具（527）在竖直方向上的位置通过剪切气缸控制（528），所述第二滑块（524）上还设置有可升降式抵接件（529），所述进料模具（526）远离所述可升降式抵接件（529）的一侧还设置有用于对包装条外壁加热的加热装置（530）。