[发明专利]电子芯片包装条自动生产系统有效

专利信息
申请号: 202010349069.0 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN112829249B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 雷济通;冯清泉;雷鸣 申请(专利权)人: 重庆佰全电子科技有限公司
主分类号: B29C48/025 分类号: B29C48/025;B29C48/07;B29C48/355;B29C48/885;B26D9/00
代理公司: 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 代理人: 陈千
地址: 405200 重庆市梁平*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电子 芯片 包装 自动 生产 系统
【说明书】:

发明公开了一种电子芯片包装条自动生产系统,包括挤塑成型装置、定型冷却装置、打码装置、牵引装置和剪切冲孔装置,挤塑成型装置输出的包装条通过牵引装置的牵引依次经定型冷却装置、打码装置送入剪切冲孔装置。本发明的目的在于提供一种电子芯片包装条自动生产系统,旨在解决电子芯片包装条主要依赖人工生产的方式效率低下、难以适应包装条大规模连续生产的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子芯片包装条生产系统,具体地说,涉及一种电子芯片包装条生产系统。

背景技术

随着电子行业的发展,PVC材料制成的电子芯片包装条的需求量在不断的增长,包装条的生产工艺得到了巨大的改善,其生产速度和生产量也得到了很大的提高。

在包装条制成合格的产品前,需要经过多个装置协同配合,目前各个装置主要依赖人工操作,转换装置时也主要依赖人工搬运,因此用工量居高不下,用工成本高;同时,由于频繁的搬运操作,在这个过程中容易造成包装条变形破损,加工损耗较大,导致生产成本增加;另一方面,主要依赖人工操作生产包装条的方式生产效率低下、难以适应包装条大规模连续生产,此外,人工操作的精度也较低,难以保障产品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子芯片包装条自动生产系统,旨在解决电子芯片包装条主要依赖人工生产的方式效率低下、难以适应包装条大规模连续生产的技术问题。

为实现上述目的,本发明所采用的具体技术方案如下:

一种电子芯片包装条自动生产系统,其关键在于,包括挤塑成型装置(1)、定型冷却装置(2)、打码装置(3)、牵引装置(4)和剪切冲孔装置(5),其中:

所述牵引装置(4)包括设置在所述打码装置(3)与所述剪切冲孔装置(5)间的支撑台(401),所述支撑台(401)的台面一侧通过第一升降装置(402)连接有张力可调的下牵引结构(403),另一侧通过第二升降装置(404)连接有张力可调的上牵引结构(405),所述上牵引结构(405)包括上传送带(406),所述下牵引结构(403)包括下传送带(407),所述下传送带(407)与所述上传送带(406)至少一段平行靠拢形成供包装条通过的牵引通道,对应所述牵引通道的入口还设置有用于烘干包装条外表面的烘干装置(408);

所述挤塑成型装置(1)输出的包装条通过所述牵引装置(4)的牵引依次经所述定型冷却装置(2)、打码装置(3)送入剪切冲孔装置(5)。

进一步地,所述上传送带(406)上均匀分布有多个通孔(409),所述上牵引结构还包括上机架(410)和相对设置在所述上机架左右两端的上从动辊(411)与上主动辊(412),所述上从动辊(411)与上主动辊(412)的下方还设置有多个压辊(413),所述上传送带(406)围绕所述上从动辊(411)、上主动辊(412)和压辊(413)形成安装腔,所述烘干装置(408)包括设置在所述安装腔内部的热风机(414),所述热风机(414)的出口朝下。

进一步的,所述第一升降装置(402)包括第一轮盘(415),所述下牵引结构(403)在竖直方向上的位置通过第一轮盘(415)控制;所述第二升降装置(404)包括第二轮盘(416),所述上牵引结构(405)在竖直方向上的位置通过第二轮盘(416)控制。

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