[发明专利]半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备的晶片传输方法，包括以下步骤：

S1、工艺完成后，扫描工艺承载装置上的晶片，获取工艺后晶片队列，所述工艺后晶片队列中包含所述工艺承载装置上每个晶片的状态，所述状态包括正常状态和异常状态；

S2、基于所述工艺后晶片队列中的异常晶片，将所述工艺后晶片队列重新划分为晶片输出序列；

S3、按照所述晶片输出序列控制多指机械手和/或单指机械手传输所述工艺装载装置上的晶片，其中，对于连续排列的数量大于或等于所述多指机械手的手指数量的正常晶片，使用所述多指机械手或者配合使用所述多指机械手和所述单指机械手对其进行传输；对于连续排列的数量小于所述多指机械手的手指数量的正常晶片，使用所述单指机械手对其进行传输；对于异常晶片，不对其进行传输。

2.根据权利要求1所述的晶片传输方法，其特征在于，所述晶片输出序列包括从第1个晶片至第N个晶片中的t个异常晶片，任意相邻的两个异常晶片之间、在第1个异常晶片之前和在第t个异常晶片之后连续排列的正常晶片；

其中，N为所述工艺承载装置上的晶片总数；t为异常晶片的总数。

3.根据权利要求2所述的晶片传输方法，其特征在于，所述晶片输出序列的表达式为：

其中，Tn为n次传输晶片的数量的集合；n为晶片传输次数，i＝1,2,...,n；m为所述多指机械手的手指数量；

k₁,k₂,...,k_n为n次传输晶片中，每次传输晶片中的异常晶片数量，且k₁,k₂,...,k_n均等于1；

为在第1次传输晶片中的异常晶片之前连续排列的正常晶片数量；

为在第1次传输晶片中的异常晶片与第2次传输晶片中的异常晶片之间连续排列的正常晶片数量；

为在第2次传输晶片中的异常晶片与第3传输出晶片中的异常晶片之间连续排列的正常晶片数量；

为在第n-1传输出晶片中的异常晶片与第n次传输晶片中的异常晶片之间连续排列的正常晶片数量；

为在第n次输出晶片中的异常晶片之后连续排列的正常晶片数量。

4.根据权利要求1所述的晶片传输方法，其特征在于，所述步骤S1，具体包括：

工艺完成后，依次对所述工艺承载装置上的晶片进行扫描，确定各晶片的排列顺序及状态；

根据各晶片的排列顺序及状态，生成所述工艺后晶片队列。

5.一种半导体加工设备，包括：

工艺腔室，所述工艺腔室中设置有用于承载晶片的工艺承载装置；

单指机械手和多指机械手，均用于传输所述工艺承载装置上的晶圆，还用于对所述工艺承载装置上的晶圆进行扫描；

控制器，用于在工艺完成后，控制所述单指机械手或多指机械手扫描所述工艺承载装置上的晶片，获取工艺后晶片队列，所述工艺后晶片队列中包含所述工艺承载装置上每个晶片的状态，所述状态包括正常状态和/或异常状态；基于所述工艺后晶片队列中的异常晶片，将所述工艺后晶片队列重新划分为晶片输出序列；按照所述晶片输出序列控制所述多指机械手和/或所述单指机械手传输所述工艺装载装置上的晶片，其中，对于连续排列的数量大于或等于所述多指机械手的手指数量的正常晶片，使用所述多指机械手或者配合使用所述多指机械手和所述单指机械手对其进行传输；对于连续排列的数量小于所述多指机械手的手指数量的正常晶片，使用所述单指机械手对其进行传输；对于异常晶片，不对其进行传输。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶片输出序列包括从第1个晶片至第N个晶片中的t个异常晶片，任意两个相邻的异常晶片之间、在第1个异常晶片之前和在第t个异常晶片之后连续排列的正常晶片；

其中，N为所述工艺承载装置上的晶片总数；t为异常晶片的总数。