[发明专利]半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备

说明书

本发明提供的半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备，该方法包括以下步骤：S1、工艺完成后，扫描工艺承载装置上的晶片，获取工艺后晶片队列；S2、基于工艺后晶片队列中的异常晶片，将工艺后晶片队列重新划分为晶片输出序列；S3、按照晶片输出序列控制多指机械手和/或单指机械手传输工艺装载装置上的晶片，对于连续排列的数量大于或等于多指机械手的手指数量的正常晶片，使用多指机械手或者配合使用多指机械手和单指机械手对其进行传输；对于连续排列的数量小于多指机械手的手指数量的正常晶片，使用单指机械手对其进行传输；对于异常晶片，不对其进行传输。本发明提供的上述晶片传输方法，可以有效提高传输效率，实现统一管理和调度。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体地，涉及一种半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备。

背景技术

在批处理半导体加工设备中，一次工艺需要传输100-200片的晶片，在进行硅片工艺的过程中，通常使用机械手实现从设备中晶片的传入和传出。以立式氧化炉为例，其在一次工艺时利用晶舟承载多个晶片，以实现对多个晶片的同时加工。在工艺之前，首先使用机械手按一定顺序将片盒中的多个晶片逐个放入晶舟中；在工艺之后，将晶舟从腔室中传出，然后再逐个将晶舟上的晶片传输至晶盒中，原则上工艺后的晶片返回至其在晶盒中的原来位置。

立式氧化炉通常采用五指机械手和单指机械手进行晶片的传输，其中，五指机械手一次能够传输五个晶片；单指机械手一次只能传输一个晶片。并且，机械手具有遍历(Mapping)功能，具体是指机械手的手指对晶舟进行扫描，以判断晶舟上所有晶片的状态，晶片状态包括正常或者异常，异常状态例如出现空片、斜片、叠片等等，并输出队列结果。

但是，在进行工艺之后，由于温度不均匀等因素可能会造成晶片破损，在卸载时需要过滤掉这些晶片，不能将它们再传输到片盒上，因此造成晶片上的晶片在工艺前排列序号(Wafer ID)是连续的，而在工艺后，除去无法取出的晶片之外的正常晶片的排列序号是不连续的，无法按工艺前的输入序列将晶片传回到片盒。

目前采用的方法是使用单指机械手传输晶片，这种方法不仅传输效率很低，而且无法针对随机的晶片破损情况实现传输的统一管理和调度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备，其不仅可以提高传输效率，而且可以针对随机的晶片破损情况实现传输的统一管理和调度。

为实现上述目的，本发明提供了一种半导体加工设备的晶片传输方法，包括以下步骤：

S1、工艺完成后，扫描工艺承载装置上的晶片，获取工艺后晶片队列，所述工艺后晶片队列中包含所述工艺承载装置上每个晶片的状态，所述状态包括正常状态和异常状态；

S2、基于所述工艺后晶片队列中的异常晶片，将所述工艺后晶片队列重新划分为晶片输出序列；

S3、按照所述晶片输出序列控制多指机械手和/或单指机械手传输所述工艺装载装置上的晶片，其中，对于连续排列的数量大于或等于所述多指机械手的手指数量的正常晶片，使用所述多指机械手或者配合使用所述多指机械手和所述单指机械手对其进行传输；对于连续排列的数量小于所述多指机械手的手指数量的正常晶片，使用所述单指机械手对其进行传输；对于异常晶片，不对其进行传输。

可选的，所述晶片输出序列包括从第1个晶片至第N个晶片中的t个异常晶片，任意相邻的两个异常晶片之间、在第1个异常晶片之前和在第t个异常晶片之后连续排列的正常晶片；

其中，N为所述工艺承载装置上的晶片总数；t为异常晶片的总数。

可选的，所述晶片输出序列的表达式为：

其中，Tn为n次传输晶片的数量的集合；n为晶片传输次数，i＝1,2,...,n；m为所述多指机械手的手指数量；