[发明专利]一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法

权利要求书

1.一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测，镀层厚度在8-13微米之间的钢板，记为A类板，镀层厚度13-20微米之间的钢板，记为B类板；镀层厚度在20-25微米之间的钢板，记为C类板；

步骤2、若为A类板，则采用激光拼焊；所述激光拼焊的具体步骤为：激光头对准相邻两块待焊接板料的端面，待其熔融后焊接，直至将多块待焊接板料全部拼焊完成；

若为B类板，则采用直接填丝焊；所述直接填丝焊的具体步骤如下：将焊丝放在待焊接的焊缝内，再采用激光焊进行焊接；

若为C类板，则采用间接填丝焊；所述间接填丝焊的具体步骤如下：

a、将待焊接板料的待焊接部位的铝硅镀层全部去除，同时去除部分基材，构成基材凹槽；b、根据基材成分及基材凹槽深度选取焊丝；c、利用激光填丝焊方式对相邻两块待焊接板料进行焊接；d、将焊接完成的产品件在880-950℃保温150-500s后，冲压成型，同时以大于30℃/s的冷却速度进行淬火。

2.一种门环的制造方法，其特征在于，所述门环包括多个薄铝硅镀层钢板，多个薄铝硅镀层钢板镀层厚度相同，具体包括以下步骤：

步骤1、采用如权利要求1所述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，将多个所述薄铝硅镀层钢板拼焊成门环板料；

步骤2、将门环板料放入加热炉中进行加热，加热至880-950℃之间，保温时间150-500s后，冲压成型，同时以大于30℃/s的冷却速度进行淬火；

步骤3、采用激光切割，去除多余边料。

3.根据权利要求2所述的门环的制造方法，其特征在于，步骤1中，焊接至最后一个焊缝时，利用相机测量焊缝的装配宽度，焊缝的装配宽度在0.2mm以内，则采用激光拼焊；焊缝的装配宽度在0.2-0.5mm之间，则采用填丝焊。

4.根据权利要求2所述的门环的制造方法，其特征在于，所述门环板料由第一板料、第二板料、第三板料和第四板料焊接而成。