[发明专利]一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法

说明书

本发明涉及一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测，镀层厚度在8‑13微米之间的钢板，记为A类板，镀层厚度13‑20微米之间的钢板，记为B类板，镀层厚度在20‑25微米之间的钢板，记为C类板；步骤2、若为A类板，则采用激光拼焊；若为B类板，则采用直接填丝焊；若为C类板，则采用间接填丝焊；本发明还涉及一种门环的制造方法；具体包括如下步骤：步骤1、采用上述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，将多个所述薄铝硅镀层钢板拼焊成门环板料；步骤2、将门环板料放入加热炉中进行加热，加热至880‑950℃之间，保温时间150‑500s后，冲压成型；步骤3、采用激光切割，去除多余边料；在保证焊接质量的同时，提高焊接效率。

技术领域

本发明涉及一种钢板的拼焊制造方法，特别涉及一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法及门环的制造方法。

背景技术

拼焊热成型产品需要在热冲压前将两块钢板进行焊接，并保证焊缝性能与基材性能相当。由于铝硅镀层的存在，镀层厚度一般在25-33微米，直接焊接会导致焊缝性能恶化，尤其是延伸率大幅降低，无法满足使用要求。当前，铝硅镀层热成型钢拼焊工艺的技术思路有两种，一种是将镀层全部剥离、基材部分剥离，然后采用填丝焊，通过添加熔融金属(焊丝)以消除激光剥离工序对材料基体厚度的影响，从而保证焊缝强度。这种方法要将基材部分剥离，由于热成型钢基材硬度比镀层硬度大，剥离效率比较低；另一种方法是将铝硅镀层部分剥离，去除合金层，保留过渡层，然后进行激光拼焊，专利号CN101426612B。这种去除合金层保留过渡层的方法，仍会在焊接过程中引入过渡层的铝金属元素，控制不当容易引起焊缝机械性能下降；同时，清扫剥离的镀层会增加工艺流程及产品成本。专利：201810401259.5提出一种热冲压成型构件、热冲压成型用预涂镀钢板，采用该预涂镀钢板可提高构件的韧性和抗裂性。该材料的镀层厚度在8-15μm之间，如用来制造拼焊类热成型产品，采用直接激光焊接会在熔池中引入铝元素，导致焊缝性能不合格；采用前述镀层剥离技术，会提高制造成本以及批量生产的质量不稳定风险。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种工艺简单、焊接质量可靠的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，包括如下步骤：

步骤1、对薄铝硅镀层钢板的镀层进行厚度检测，镀层厚度在8-13微米之间的钢板，记为A类板，镀层厚度13-20微米之间的钢板，记为B类板，镀层厚度在20-25微米之间的钢板，记为C类板；

步骤2、若为A类板，则采用激光拼焊；若为B类板，则采用直接填丝焊；若为C类板，则采用间接填丝焊。

进一步，所述激光拼焊的具体步骤为：激光头对准相邻两块待焊接板料的端面，待其熔融后焊接，直至将多块待焊接板料全部拼焊完成。

进一步，所述直接填丝焊的具体步骤如下：将焊丝放在待焊接的焊缝内，再采用激光焊进行焊接。

进一步，所述间接填丝焊的具体步骤如下：

a、将待焊接板料的待焊接部位的铝硅镀层全部去除，同时去除部分基材，构成基材凹槽；b、根据基材成分及基材凹槽深度选取焊丝；c、利用激光填丝焊方式对相邻两块待焊接板料进行焊接；d、将焊接完成的产品件在880-950℃保温150-500s后，冲压成型，同时以大于30°/s的冷却速度进行淬火。

本发明还涉及一种门环的制造方法，所述门环包括多个薄铝硅镀层钢板，多个薄铝硅镀层钢板镀层厚度相同；具体包括如下步骤：

步骤1、采用上述的薄铝硅镀层钢板的拼焊制造方法，将多个所述薄铝硅镀层钢板拼焊成门环板料；

步骤2、将门环板料放入加热炉中进行加热，加热至880-950℃之间，保温时间150-500s后冲压成型，同时以大于30°/s的冷却速度进行淬火；