[发明专利]一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备

权利要求书

1.一种指纹芯片模组制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上设置指纹晶圆和两个导电柱，将两个所述导电柱与所述指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；

在所述指纹晶圆表面和所述基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层；

在所述塑封层上的两个所述导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨，以使得到指纹芯片模组，其中，两个所述导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域；

所述在所述塑封层上的两个所述导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨之后，还包括：

执行表面处理工艺，以使涂覆所述导电油墨的塑封区域和所述普通油墨的其它塑封区域的表面显示效果一致；

所述执行表面处理工艺之后，还包括：

在执行完成所述表面处理工艺后的模组的表面喷涂预设油墨，以使增强硬度和附着力。

2.根据权利要求1所述的指纹芯片模组制备方法，其特征在于，两个所述导电柱对应的塑封区域为半圆环区域。

3.根据权利要求1所述的指纹芯片模组制备方法，其特征在于，所述在所述指纹晶圆表面和所述基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层，包括：

在所述指纹晶圆表面、所述基板露出的表面、两个所述导电柱的表面涂覆所述塑封料；

去除两个所述导电柱表面的所述塑封料。

4.一种指纹芯片模组，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板上的指纹晶圆；

设置在所述基板上的两个导电柱，两个所述导电柱分别与所述指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；

涂覆在所述指纹晶圆、除所述指纹晶圆和导电柱之外的基板的区域的塑封层；

设置在所述塑封层表面的与两个所述导电柱对应的塑封区域的导电油墨，设置在其它塑封区域的普通油墨，其中，两个所述导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域；

还包括：

设置在所述导电油墨和所述普通油墨之上的预设油墨。

5.根据权利要求4所述的指纹芯片模组，其特征在于，所述导电柱为铜柱。

6.根据权利要求4或5任一项所述的指纹芯片模组，其特征在于，所述指纹晶圆还包括：参数检测模块；

所述参数检测模块分别与所述第一电极的一端和所述第二电极的一端电性连接；当所述第一电极的另一端与所述第二电极的另一端接收到物体的触摸而接通时，所述参数检测模块检测所述第一电极和所述第二电极之间的参数变化，所述参数变化用于指示所述第一电极与所述第二电极之间的触控状态的改变。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求4至6任一项所述的指纹芯片模组。