[发明专利]一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备

说明书

本申请提供一种指纹芯片模组制备方法，包括：提供一基板；在基板上设置指纹晶圆和两个导电柱，将两个导电柱与指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；在指纹晶圆表面和基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层；在塑封层上的两个导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨，以使得到指纹芯片模组，其中，两个导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域。本申请通过导电柱和在指纹芯片的对应区域涂覆涂层即导电油墨代替传统的外部金属环，利用导电油墨增加了导电面积，将Touch key芯片待机唤醒用的金属环省去，结构简单，进而提升产品的良率。本申请同时还提供了一种指纹芯片模组和电子设备，均具有上述有益效果。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备。

背景技术

目前相关技术中采用Touch key接金属环的方式来实现待机唤醒并降低指纹芯片的待机功耗。在指纹芯片进入睡眠模式后，系统自动切断指纹传感器和MCU的电源，留下Touch key待机以实现手指触摸后能够唤醒MCU和指纹传感器。这种方案的待机功耗在6～10uA，而且必须要在指纹传感器的周围加一个金属环，成本和生产难度都会大幅增加，成品结构设计复杂，同时产品的良率降低。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组制备装置、电子设备，结构设计简单，提高产品的良率。其具体方案如下：

本申请提供了一种指纹芯片模组制备方法，包括：

提供一基板；

在所述基板上设置指纹晶圆和两个导电柱，将两个所述导电柱与所述指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；

在所述指纹晶圆表面和所述基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层；

在所述塑封层上的两个所述导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨，以使得到指纹芯片模组，其中，两个所述导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域。

可选的，所述在所述塑封层上的两个所述导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨之后，还包括：

执行表面处理工艺，以使涂覆所述导电油墨的塑封区域和所述普通油墨的其它塑封区域的表面显示效果一致。

可选的，所述执行表面处理工艺之后，还包括：

在执行完成所述表面处理工艺后的模组的表面喷涂预设油墨，以使增强硬度和附着力。

可选的，两个所述导电柱对应的塑封区域为半圆环区域。

可选的，所述在所述指纹晶圆表面和所述基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层，包括：

在所述指纹晶圆表面、所述基板露出的表面、两个所述导电柱的表面涂覆所述塑封料；

去除两个所述导电柱表面的所述塑封料。

本申请提供了一种指纹芯片模组，包括：

基板；

设置在所述基板上的指纹晶圆；

设置在所述基板上的两个导电柱，两个所述导电柱分别与所述指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；

涂覆在所述指纹晶圆、除所述指纹晶圆和导电柱之外的基板的区域的塑封层；

设置在所述塑封层表面的与两个所述导电柱对应的塑封区域的导电油墨，设置在其它塑封区域的普通油墨，其中，两个所述导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域。

可选的，还包括：