[发明专利]电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序

权利要求书

1.一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价方法，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，该电子部件评价方法包含：

根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；

以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测工序，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，

其特征在于，

在所述高度信息检测工序中，

从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，

从所拍摄的图像获取摄像数据，

与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，

将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及

利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。

2.根据权利要求1所述的电子部件评价方法，所述高度信息检测工序包含下表面位置信息取得工序，该下表面位置信息取得工序是根据从所述下表面一侧所拍摄的所述电子部件的摄像数据而取得与所述下基部的下表面的多个部位的位置有关的下表面位置信息，并且，将所述下表面位置信息以基准平面为基准进行转换而检测所述高度信息。

3.根据权利要求2所述的电子部件评价方法，所述基准平面制作工序是从所述摄像数据之中取得所述端子位置信息而制作所述基准平面。

4.根据权利要求1至3之中任一项所述的电子部件评价方法，更进一步包含评价工序，该评价工序是根据所述高度信息而对与所述电子部件的形状有关的要素进行评价。

5.根据权利要求4所述的电子部件评价方法，所述评价工序根据在一个所述电子部件的所述下表面所测量的所述高度信息之中的最大值和最小值的差值，而对所述上表面或所述下表面的倾斜度的大小进行评价。

6.根据权利要求4所述的电子部件评价方法，所述评价工序根据在一个所述电子部件的所述下表面之中至少两点所测量的所述高度信息和所述两点彼此之间的位置关系，而对所述上表面或所述下表面的倾斜的方向进行评价。

7.一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价装置，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，所述电子部件评价装置具备：

根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作部，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；

以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测部，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，

其特征在于，

所述高度信息检测部被配置用于，

从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，

从所拍摄的图像获取摄像数据，

与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，

将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及

利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。

8.一种存储介质，其存储对电子部件的形状进行评价的电子部件评价程序，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，所述电子部件评价程序包括：

使计算机实现基准平面制作功能和高度信息检测功能，

该基准平面制作功能是根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的功能，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面，

该高度信息检测功能是以所述基准平面为基准而检测高度信息的功能，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，

其特征在于，

在所述高度信息检测功能中，

从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，

从所拍摄的图像获取摄像数据，

与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，

将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及

利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。