[发明专利]电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序

说明书

本发明提供一种不需要与电子部件直接接触、测量负荷小、并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法。该电子部件评价方法是对电子部件的形状进行评价的方法，电子部件(100)具备：面向安装基板(110)的下基部(32D)；具有平坦的主面的上基部(31D)；以及用于安装在安装基板(110)上的多个安装端子(50)。电子部件评价方法通过基准平面制作工序和高度信息检测工序而执行。基准平面制作工序是根据与安装端子(50)位置有关的端子位置信息而制作与安装端子(50)之中至少三个相接触的基准平面。高度信息检测工序以基准平面为基准而检测与电子部件的下表面和上表面之中至少一个面的高度有关的高度信息。

技术领域

本发明涉及一种电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序。

背景技术

在将电子部件安装在基板上的安装工序之中，有利用机器人进行的作业。在利用机器人的作业之中，包含有使用机械臂来移动电子部件并将其安装在基板上的作业。在基板上通过焊膏印刷有布线构件，安装在基板上的电子部件，例如通过被搬运到回流炉并使焊膏熔化而与基板机械连接、电连接(安装)。

作为这样的机器人，例如有下述内容的真空机器人：具备在机械臂的前端处与电子部件相接触的吸附垫，并且从设置在该吸附垫的开口抽吸空气。通过从开口抽吸空气，电子部件被吸附到吸附垫，并且通过停止空气的抽吸而使电子部件与吸附垫分离。此外，作为用于安装电子部件的装置，例如有用于抓握(夹持)并搬运电子部件的夹持装置。在进行上述操作时，不论是真空机器人或夹持装置之中的任何一种，都要将作业台等上面的电子部件吸附或夹持并移动该电子部件，最后将电子部件分离在基板上。

电子部件具有用于安装的多个安装端子。在安装端子之中，除了插入到形成在基板中的孔之中的类型之外，还有许多与基板进行面接触的类型。具有与基板进行面接触的安装端子的电子部件，由于在相对于电子部件主体的安装端子的安装角度或安装端子自身弯曲的状态等方面产生偏差，存在有上下表面倾斜的问题。当使用真空机器人吸附这样的电子部件的上表面时，电子部件以倾斜状态被搬运到基板上并被解除吸附。此时，根据倾斜的程度，电子部件可能无法正确地安装在基板上。如果将这种状态的电子部件照此原样地回流，则电子部件与基板布线之间的阻抗增加，导致接触不良。像这样的接触不良，在例如高度较高且表面安装型的线圈部件等之中容易发生。对于公知的表面安装型线圈部件，例如在专利文献1中有记载。

为了解决上述接触不良，在安装电子部件之前进行下述产品检查：在多个点处测量电子部件的上表面的高度，并且预先测量电子部件的倾斜度，将倾斜度大的电子部件事先判断为“不良品”从产品之中取出。在这样的产品检查之中，例如使用直接接触测量对象并以高精度测量接触部位的高度的高度计。专利文献2记载有通过高度计来测量放置在定板上的静电吸盘构件的高度。

专利文献1：日本特开2010-73778号公报

专利文献2：日本特开2002-231797号公报

发明内容

但是，为了测量电子部件的倾斜度，高度计的测量面与子部件的端部接触并施加向下的力。此时，在电子部件倾斜的情况下，倾斜可能会进一步增大而发生无法测量出准确高度的情况。另外，如果电子部件具有倾斜度并且在至少两种状态下稳定的情况下，则尽管在一种状态下测量高度，但在另一种状态下仍有被机器人吸附或夹持的可能性。在这种情况下，使用高度计进行的高度测量不能准确地确定所安装的电子部件的高度。此外，如果在与高度测量的状态不同的状态下进行吸附或夹持，则吸附或夹持可能会失败而电子部件会有掉落的可能。

另外，通过高度计进行的测量需要以下工序：将测量对象安置在定板上，并使测量面与该测量对象物相接触。因此，在使用高度计对电子部件的产品检查之中，对所有产品都进行检查则工作负荷太大，所以只能停留在抽样检查的水平上。

本发明是鉴于上述内容而完成的，其涉及一种不需要与电子部件直接接触，并且测量负荷小，并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法、电子部件评价装置以及电子部件评价程序。