[发明专利]一种COB显示模组的封装方法及COB显示模组

权利要求书

1.一种COB显示模组的封装方法，其特征在于，包括步骤：

把装有LED发光芯片的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED发光芯片的一面朝向透光胶层；

在预设温度环境下，对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到COB显示模组；

待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述COB显示模组进行修整；

所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；

所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点;

所述透光膜朝向透光胶层的一面涂抹有助粘剂或进行过电离表面处理。

2.根据权利要求1所述的COB显示模组的封装方法，其特征在于,所述固定夹具为第一固定夹具，所述上压模为第一上压模；

层叠放置电路板、透光胶层、透光膜时，把电路板、透光胶层、透光膜从下到上依次叠放在第一固定夹具中，使电路板装有LED发光芯片的一面朝上；

施压时，用第一上压模朝下对透光膜施压。

3.根据权利要求2所述的COB显示模组的封装方法，其特征在于, 所述第一固定夹具顶部开设有与所述电路板相适配的第一定位槽，第一定位槽的底部设置有供电路板的元器件伸入的第一避位孔/第一避位槽。

4.根据权利要求1所述的COB显示模组的封装方法，其特征在于,所述固定夹具为第二固定夹具，所述上压模为第二上压模；

层叠放置电路板、透光胶层、透光膜时，把透光膜、透光胶层、电路板从下到上依次叠放在第二固定夹具中，使电路板装有LED发光芯片的一面朝下；

施压时，用第二上压模朝下对电路板施压。

5.根据权利要求4所述的COB显示模组的封装方法，其特征在于, 所述第二固定夹具顶部开设有与所述透光膜和透光胶层相适配的第二定位槽，第二上压模的底部设置有供电路板的元器件伸入的第二避位孔/第二避位槽。

6.根据权利要求1-5任一项所述的COB显示模组的封装方法，其特征在于, 施压前，把固定夹具和工件放入真空箱中，并对真空箱抽真空。

7.一种COB显示模组，其特征在于，包括上表面装有LED发光芯片的电路板，覆盖在电路板上表面的透光胶层，以及覆盖在透光胶层上表面的透光膜；透光胶层的熔点比透光膜的熔点低。

8.根据权利要求7所述的COB显示模组，其特征在于,所述透光胶层为以(C2H4)x.(C4H6O2)y为基材的弹性体。

9.根据权利要求7所述的COB显示模组，其特征在于, 所述透光膜为[-CH2-CH2-O-C(=O)-ph-C(=O)O-]n膜或C2F4膜。

10.根据权利要求7所述的COB显示模组，其特征在于, 所述透光胶层和/或透光膜中含有防蓝光剂；

和/或透光胶层与透光膜之间设置有防蓝光层；

和/或透光膜上表面设置有防蓝光层。