[发明专利]一种COB显示模组的封装方法及COB显示模组

说明书

本发明提供了一种COB显示模组的封装方法及COB显示模组；其中方法包括步骤：把装有LED发光芯片的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置；在预设温度环境下施压得到COB显示模组；待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述COB显示模组进行修整；其中透光膜的熔点比透光胶层的熔点高，预设温度在透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点；透光膜朝向透光胶层的一面涂抹有助粘剂或进行过电离表面处理；COB显示模组包括采用所述COB显示模组的封装方法封装方法封装在一起的电路板、透光胶层、透光膜；该COB显示模组和方法可保证形成的胶层厚度各处均匀，且工艺简单、生产效率高、成本低、环保。

技术领域

本发明涉及显示模块技术领域，特别涉及一种COB显示模组的封装方法及COB显示模组。

背景技术

随着发光二极管显示产业不断发展，发光二极管器件由原来的DIP结构高速向片式结构转变，片式结构的发光器件具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般片式发光器件具有以上优点，但还是存在机械强度低,防潮性能低,可靠性低,耐气候性差，耐冲击强度差，在不同地区气候变化易导致开裂，变形，黄化问题，特别是小间距的显示模块，不同气候条件下应力变导致的开裂引起焊盘脱离失效问题；如果在不改变产品的整体结构的情况下,要提高产品的机械强度,可靠性,防潮能力，耐冲击强度，耐温度变化，耐气候特性强，整体平面化，在不同气候条件下产品不会出现开裂，变形，黄化问题，特别是小间距高密发光二极管显示屏,至今在业界仍没有较好的解决办法。

在现有的发光二极管显示模组或显示屏制造中，采用PLCC4结构的产品或IMD结构的产品（例如3528,2121,1010，4合1等规格），通过SMT（贴装机）贴装在电路板上，都是单个个体单独存在在电路板上，相互之间是存在有间隙的，大的间隙在十几毫米，小的在零点几个毫米；而在贴片时因为采用是PLCC4或者IMD结构的产品在高温下（温度高于200度），因此是由不同材料的组成的器件，热涨冷缩不一样，各材料相互之间容易产生间隙，客户使用时容易因为此间隙使空气中的水份通过此间隙不断的渗透进入发光二极管内部，进入到发光二极管内部的水汽在后期使用时，对发光二极管内部结构产生损伤，出现像胶体爆裂，脱层，银胶脱开，正负极短路，电化学反应等问题，直接表现为不发光，串亮，亮度不均，短路起火等严重问题，特别是潮湿的季节表现更加明显。

将发光二极管贴装在电路板上后，组装成LED显示屏后，单个光源之间是存在有间隙的，更容易出现灰尘积聚，水分集聚，手触摸后的汗积污染等等问题，特别是当积聚到一定时间之后，对产品产生的影响是致命的；而且容易产生安全问题（金属引脚祼露在外）。

并且现阶段LED的电子近距离的可触碰的商业显示智能终端，更加注重于人机互动，像用单个发光元器件组成的有凹凸不平表面不适合于人机的互动，并且电路裸露，具有安全隐患。

还有一类产品，像用发光二极管组成的显示屏用来做演艺出租，客户的使用环境，方式及使用时间是非常恶劣的，像搬运安装容易损坏撞掉灯珠，为赶进度，雨天拆下的屏来不及去除水分也会直接装入航空箱，还有每次仓储的时间也不一样，可能会是一个月放在仓库，也可能是半年都存放在仓库，这样更加让空气中水分产生聚积吸附，下次使用时，只要点亮显示屏，发光二极管内的温度达到100度左右，使渗透到灯体内的水分汽化，然后释放巨大的应力，从而损坏发光二极管的内部结构，像爆胶，脱层，拉断线，短路等不良。

COB显示模组是在电路板上密布设置有多个LED发光芯片，并在上表面灌胶，用胶层把LED发光芯片密封起来，与在电路板上设置LED灯珠而制成的LED显示模组相比，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。

目前，对COB显示模组进行灌胶封装的方法是先在平铺的离型膜/离型纸上涂覆胶水，接着采用夹具夹持带有LED发光芯片的电路板朝下压在胶水上，然后进行高温固化或常温等待固化，最后去除离型膜/离型纸。