[发明专利]一种薄板印制电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种薄板印制电路板，包括电路板主体(1)和保护电路板主体(1)的减震装置(2)，其特征在于，所述电路板主体(1)的内壁开设有减震孔(101)，本实施例中，对减震孔(101)的个数与位置不做限制，可以为四个四角设置，可以为两个对角设置，还可以为两个同高度设置，优选的，所述减震孔(101)为四个四角设置，所述减震装置(2)设置于所述减震孔(101)的内壁上，且所述减震装置(2)与所述减震孔(101)的数量相同。

2.根据权利要求1所述的一种薄板印制电路板及其加工方法，其特征在于，所述减震装置(2)包括减震滑杆(201)、限位板(202)、第一减震弹簧(203)、安装孔(204)、安装耳(205)和第二减震弹簧(206)，所述减震滑杆(201)的外壁滑动连接于减震孔(101)的内壁上，限位板(202)的外壁通过螺栓固定于减震滑杆(201)的一侧外壁上，安装耳(205)的外壁通过螺栓固定与减震滑杆(201)的另一侧外壁上，第一减震弹簧(203)的两侧外壁分别扣接于限位板(202)与电路板主体(1)的相对一侧外壁上，减震装置(2)的两侧外壁分别扣接于安装耳(205)与电路板主体(1)的相对一侧外壁上，安装孔(204)开设于安装耳(205)远离减震滑杆(201)的一侧内壁上。

3.一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：前期准备工作，准备加工电路板所需的图纸、板材和设备等；

S2：电路板初加工，进行电路、电子元件的制作成型；

S3：电路板后期处理，对初加工完成的电路板进行表面处理、印字印刷等；

S4:检测和包装，对制作完成的电路板进行检测，随后合格品进行包装。

4.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S1中，前期准备工作包括：

S11：设备的准备和清点，包括激光绘图仪、板材裁剪机、印字印刷机、电镀设备、蚀刻装置、数控打孔机和模具成型设备等；

S11：绘制胶片,使用激光绘图仪制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片，胶片绘制完成后进行胶片粘贴；

S12：板材的裁剪，根据所需加工的电路板的尺寸裁剪板材。

5.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S2中，电路板初加工包括：

S21：内层电路的成型；

S22：氧化处理；

S23：层压处理；

S24：开孔作业，通过使用数控打孔机根据需要进行电路板开孔；

S24：去除残渣，因开孔时产生的热量会导致填充物融化，并附着在电镀孔的内壁上，可以通过化学药物来清除；

S25：镀铜；内外层连接需要靠镀铜来处理；

S26：外层电路的成型；

S27：制作阻焊层，为了形成焊盘，需要进行阻焊层即绝缘层成形处理。

6.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S3中，电路板后期处理包括以下步骤：

S31：表面处理，没有阻焊层而露出的铜的部位，为了防止氧化，需要进行有铅，无铅的镀铜，电解或无电解的镀金，或者水溶性化工清洗剂进行表面处理；

S32：印字印刷；可对电路板进行型号和编号的标识，对于LED电路板，为了强化光源效果，此步骤可省略；

S33：外形加工；根据图纸形状，使用数控打孔机床或者模具成型设备将电路板进行外形处理。

7.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S4中，检测和包装包括：

S41：通过专用电气检测设备，对电路板的断路和短路进行检测，对电路板的外观和数量进行检测；

S42：采用脱氧素材进行包装，直供件可直接拿到安装元件的工厂。