[发明专利]一种薄板印制电路板及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202010351275.5 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN111405748A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 彭金田 申请(专利权)人: 景德镇市宏亿电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/02;H05K3/24;H05K3/34
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 夏军
地址: 333000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄板 印制 电路板 及其 加工 方法
【说明书】:

本发明公开了一种薄板印制电路板及其加工方法,涉及印制电路板技术领域;为了解决减震问题;具体包括电路板主体和保护电路板主体的减震装置,所述电路板主体的内壁开设有电路板主体,本实施例中,对电路板主体的个数与位置不做限制,可以为四个四角设置,可以为两个对角设置,还可以为两个同高度设置,优选的,所述电路板主体为四个四角设置,所述减震装置设置于所述电路板主体的内壁上。本发明设置有减震装置,设备发生震动时,将震动传递至安装耳上,此时减震装置可通过设置其内的第一减震弹簧和第二减震弹簧的形变作用,将震动吸收,从而保护电路板主体及电路板主体上的电气元件不受损坏,提高了其使用寿命。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种薄板印制电路板及其加工方法。

背景技术

随着电子设备的广泛普及和快速发展,电子设备中的电子元器件,例如芯片的运算速度也越来越快,制造工艺水平不断提升,印制电路板上的元件与印制电路板均为固定连接,在电路板随着设备收到震动时,易因震动而导致元件损坏或者元件脱落,导致设备异常。

经检索,中国专利公开号为CN105580501B的专利,公开了一种印制电路板和制造印制电路板的方法,包括第一平面,该第一平面设置有槽,槽内填充有锡;和与第一平面所对的第二平面,该第二平面安装有电子元器件。上述专利中的印制电路板存在以下不足:由于印制电路板上的电气元件均为印制、压制、焊接或者粘接等固定方式连接,设备在使用过程中会收到或强或弱的震动,这些震动会传递至电路板上,导致电气元件损坏或者脱落,直接影响设备的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种薄板印制电路板及其加工方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种薄板印制电路板,包括电路板主体和保护电路板主体的减震装置,所述电路板主体的内壁开设有减震孔,本实施例中,对减震孔的个数与位置不做限制,可以为四个四角设置,可以为两个对角设置,还可以为两个同高度设置,优选的,所述减震孔为四个四角设置,所述减震装置设置于所述减震孔的内壁上,且所述减震装置与所述减震孔的数量相同。

优选地:所述减震装置包括减震滑杆、限位板、第一减震弹簧、安装孔、安装耳和第二减震弹簧,所述减震滑杆的外壁滑动连接于电路板主体的内壁上,限位板的外壁通过螺栓固定于减震滑杆的一侧外壁上,安装耳的外壁通过螺栓固定与减震滑杆的另一侧外壁上,第一减震弹簧的两侧外壁分别扣接于限位板与电路板主体的相对一侧外壁上,减震装置的两侧外壁分别扣接于安装耳与电路板主体的相对一侧外壁上,安装孔开设于安装耳远离减震滑杆的一侧内壁上。

一种薄板印制电路板加工方法,包括以下步骤:

S1:前期准备工作,准备加工电路板所需的图纸、板材和设备等;

S2:电路板初加工,进行电路、电子元件的制作成型;

S3:电路板后期处理,对初加工完成的电路板进行表面处理、印字印刷等;

S4:检测和包装,对制作完成的电路板进行检测,随后合格品进行包装。

进一步地:所述S1中,前期准备工作包括:

S11:设备的准备和清点,包括激光绘图仪、板材裁剪机、印字印刷机、电镀设备、蚀刻装置、数控打孔机和模具成型设备等;

S11:绘制胶片,使用激光绘图仪制作布线胶片,阻焊层胶片,印字胶片等制造工程中所必须的胶片,胶片绘制完成后进行胶片粘贴;

S12:板材的裁剪,根据所需加工的电路板的尺寸裁剪板材。

在前述方案的基础上:所述S2中,电路板初加工包括:

S21:内层电路的成型;

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