[发明专利]光敏性联苯二胺单体的制备方法

说明书

本发明公开了一种光敏性联苯二胺单体的制备方法，该制备方法包括以下步骤：（1）以4,4’‑二羟基联苯为起始原料，于苯环2,2’、2,3’和3,3’中的任意一处位置引入硝基基团，制得化合物A；（2）在化合物A上的羟基位置引入末端为卤素的卤代直链烷基，制得化合物B；（3）在具有还原剂的反应环境下，将化合物B中的硝基还原成氨基，制得化合物C；（4）在具有路易斯碱的反应环境下，于化合物C上引入含有羟基的光敏性基团，以取代化合物C上卤代直链烷基末端的卤素基团，从而制得光敏性联苯二胺单体。本发明提供的光敏性联苯二胺单体的合成方法更简单安全、可控度更高、产率更可观，适用于对光敏性联苯二胺单体进行稳定连续大批量制备。

技术领域

本发明属于化合物有机合成技术领域，具体涉及一种光敏性联苯二胺单体的制备方法。

背景技术

聚酰亚胺具有突出的耐热性和制品尺寸稳定性，且其力学性能优异，介电性及绝缘性能良好。此外，聚酰亚胺的热膨胀系数很低（12～20ppm，1ppm=10^-6 K^-1），与金属铜线的热膨胀系数相近（约17.7ppm），这使得聚酰亚胺在柔性印刷电路板领域中有着巨大的应用前景。聚酰亚胺在柔性印刷电路板常被用来做基底或保护层，传统的 聚酰亚胺柔性电路板制备常采用光刻胶光刻技术和纳米压印技术，但其工艺复杂、金属材料利用率低、污染性大、设备成本高限制了该类技术的进一步发展。

为了解决上述问题，在柔性电路板基底上接枝有感光性分子的方法被提出并得到了实施，例如将含有金属前体的油墨喷印或接枝在基底表面，再通过化学沉积将导电金属沉积在预先图案化的功能区来制备图案精细的柔性电路板。但此类方法的不足之处在于接枝聚合物类型有限、成本高且耗时久，工业化难度较大。

在经过不断的实验研究后，现一般将具有光敏性的聚酰亚胺作为柔性印刷电路板的基底和保护层，以降低聚酰亚胺柔性印刷电路板的制备成本和工业化难度。而光敏性聚酰亚胺是光敏性联苯二胺单体与酸酐进行缩聚反应后，再经酰亚胺化所生成的。但现有技术对光敏性联苯二胺单体的制备效率较低，且制备出的光敏性联苯二胺单体热稳定性较差，这就使得不能对光敏性联苯二胺单体进行稳定连续的大批量制备。

现有技术中对于光敏性联苯二胺单体的一种制备方法：先在4,4’-二羟基联苯上引入卤代烷基链，再进行硝化处理，然后利用铁粉作为还原剂将硝基还原成氨基，最后引入含有羟基的光敏性基团。其具体合成路径如下所示：

以该方法对光敏性联苯二胺单体制备化合物一时使用的氢氧化钾试剂具有强碱性，长期使用会对设备造成一定损害；而制备化合物二中使用的硝酸将会在一定程度上破坏化合物一中的烷基链结构，从而降低产物产率；此外，在制备化合物三时采用了铁粉作为还原剂，铁粉的引入增加了还原的操作难度，不仅需要使用较大功率的机械搅拌装置，而且铁粉的搅动会因与设备内壁的摩擦而对设备造成一定程度的损伤。

发明内容

为解决现有技术中存在的以上不足，本发明旨在提供一种光敏性联苯二胺单体的制备方法，以使光敏性联苯二胺单体的合成方法更简单安全、可控度更高、产率更可观，并且提高光敏性联苯二胺单体的热稳定性，从而达到对光敏性联苯二胺单体进行稳定连续大批量制备的目的。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：一种光敏性联苯二胺单体的制备方法，包括以下步骤：

（1）以4,4’-二羟基联苯为起始原料，于苯环2,2’、2,3’和3,3’中的任意一处位置引入硝基基团，制得化合物A；

（2）在化合物A上的羟基位置引入末端为卤素的卤代直链烷基，制得化合物B；

（3）在具有还原剂的反应环境下，将化合物B中的硝基还原成氨基，制得化合物C；

（4）在具有路易斯碱的反应环境下，于化合物C上引入含有羟基的光敏性基团，以取代化合物C上卤代直链烷基末端的卤素基团，从而制得光敏性联苯二胺单体。