[发明专利]用于制造半导体模块的方法在审
| 申请号： | 202010354558.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111883435A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | C·卢伊;F·莫恩;J·舒德雷尔 | 申请（专利权）人： | 奥迪股份公司;ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H01L21/68;H01L23/12;H01L23/18;H02M7/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 汪勤;吴鹏 |
| 地址： | 德国因戈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 模块 方法 | ||
1.一种用于制造半导体模块(1)的方法，包括以下步骤：
-提供支承板(2)和基底(3)以及布置在支承板(2)或基底(3)的表面(8)上的结合层(7)，
-在支承板(2)或基底(3)的多个没有结合层(7)的粘结区(10)中施加粘结剂(9)，
-通过使基底(3)和支承板(2)利用结合层(7)和粘结剂(9)相接触来将基底(3)定位在支承板(2)上，
-通过熔化或烧结结合层(7)使基底(3)和支承板(2)通过结合层(7)相连接。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，在粘结剂(9)为流体态的温度下进行所述基底(3)在所述支承板(2)上的定位。
3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，使用高于粘结剂(9)的沸点的温度来熔化或烧结结合层(7)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，使用自动装配机(13)来将基底(3)定位在支承板(2)上。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，将粘结剂(9)布置在结合层(7)的边缘侧的凹部(11、17)中。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，使用熔化温度在60℃至140℃之间且汽化温度在160℃至300℃之间的塑料作为粘结剂(9)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，作为半导体模块(1)制造半桥，或者制造多个半导体模块(1)，所述多个半导体模块分别是半桥以及被用作半导体器件的部件，该半导体器件是整流器或逆变器(22)。
8.一种半导体模块，包括承载半导体部件(4)的基底(3)，所述基底通过结合层(7)与支承板(2)连接，
其特征在于，
所述半导体模块(1)以如下方式制造，即，在通过结合层(7)连接基底(3)和支承板(2)之前，首先通过粘结剂(9)将基底(3)保持在支承板(2)上。
9.一种整流器和/或逆变器，其特征在于，该整流器和/或逆变器包括三个根据权利要求8所述的半导体模块(1)，这三个半导体模块各形成一个半桥。
10.一种机动车，其特征在于，该机动车包括至少一个根据权利要求8所述的半导体模块(1)和/或至少一个根据权利要求9所述的整流器和/或逆变器(22)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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