[发明专利]用于制造半导体模块的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造半导体模块(1)的方法，包括以下步骤：提供支承板(2)和基底(3)，在支承板(2)或基底(3)的表面(8)上设有结合层(7)；在支承板(2)或基底(3)的多个没有结合层(7)的粘结区(10)中施加粘结剂(9)；通过使基底(3)和支承板(2)与结合层(7)和粘结剂(9)接触来将基底(3)定位在支承板(2)上；通过熔化或烧结结合层(7)使基底(3)和支承板(2)通过结合层(7)连接在一起。

技术领域

本发明涉及一种用于制造半导体模块的方法。此外，本发明还涉及一种半导体模块、一种整流器和/或逆变器以及一种机动车。

背景技术

为了借助交流电流驱动三相电机或者说为了借助三相发电机提供直流电流，可以使用三相逆变器或整流器，它们通过半导体开关形成。在此，例如相应的半桥、即用于相应相的半导体开关对能够设置在公共的壳体中，并且所述壳体能够例如设置在公共的冷却体上或者经由公共的电路板接触。在半导体模块的制造范围内，半导体模块的各个部件例如可以通过钎焊或烧结相互连接并且接着例如通过压铸、也称为树脂传递模塑进行浇注。在此，承载半导体部件和用于接触半导体模块的接触元件的基底能够设置在支承板上。

如果多个这种半导体模块组合成一个结构单元，例如整流器或逆变器，则半导体模块彼此间的相对定向可以通过其支承板彼此间的相对定向来限定。因此，基底相对于支承板的错误定位或定向可能导致，各个半导体模块的触点彼此间的相对位置偏离于额定分布。然而，如果例如要借助于压配合来使各个半导体模块接触，则重要的是，在此最多能出现例如最大为0.2mm的微小偏差。从半导体模块引出的触点关于支承板的正确定位也对于避免在浇注半导体模块时的泄漏是重要的。

为了将基底连接到支承板，通常将结合层熔化以将基底钎焊到支承板，或者将结合层烧结，从而通过烧结将基底连接到支承板。这例如可以通过如下方式进行，即，支承板和基底共同在炉中加热，而基底保持在相对于支承板的正确位置上。在此，定位通常通过框架或其他保持装置来进行。固定框架的使用例如在文献CN 103894697 A中描述。在此，可能出现各种各样的误差源。所使用的框架通常作用在陶瓷基底的外侧上，从而使得陶瓷基底出现例如可达0.2mm的错误尺寸，也导致其他部件的位置错误。因为此外不仅相应的框架或固定器件而且支承板都必须相对于第三物体定向，所以由此可能产生附加的偏差。此外，为了避免基底的损坏，在基底和框架之间通常需要例如0.1mm的间隙，由此可能产生附加的偏差。因此，所述的几乎不可避免的偏差已经导致，用于将触点相对于基底或其他模块的其他触点定位的允许的容差范围已基本用尽，从而要么必须修改由多个半导体模块构成的构件的制造过程来允许更大的容差，要么预期就会有较大的废品率。

发明内容

因此，本发明的任务在于，提供一种用于制造半导体模块的方法，使得能够以高精度实现基底相对于支承板的定位和定向。

根据本发明，该任务通过用于制造半导体模块的方法来解决，该方法包括以下步骤：

-提供支承板和基底以及设置在支承板或基底的表面上的结合层，

-在支承板或基底的多个没有结合层的粘结区中施加粘结剂，

-通过结合层和粘结剂使基底和支承板接触来将基底定位在支承板上，以及

-通过熔化或烧结结合层来使基底和支承板通过结合层连接。

因此，提出了利用布置在支承板上或基底上的粘结剂来将基底保持在相对于支承板的正确位置上。由此，不需要用于保持的附加部件、例如框架或类似物。粘结剂可以首先被施加到具有结合层的那个部件上。但是另选地也可以例如将结合层施加到支承板上并且将粘结剂施加到基底上，或者反之亦然。如果粘结剂被施加到没有结合层的部件上，那么可以这样选择粘结区，使得粘结剂在基底定位之后在没有结合层的区域内接触具有结合层的部件。