[发明专利]数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.一种数控等离子切割方法，其特征在于，包括：

获取割枪的空程移动距离和实际空程距离，基于所述空程移动距离和实际空程距离得到空程剩余距离；

获取预设定位范围，当所述空程剩余距离大于等于所述预设定位范围，则获取预设提枪高度，按照预设倍数对所述预设提枪高度进行处理，获取有效提枪高度；

基于所述实际空程距离的中点建立直角坐标系，获取当前移动横坐标；

基于所述直角坐标系，确定空程起点横坐标和空程终点横坐标；

当所述实际空程距离不大于所述有效提枪高度，则基于所述实际空程距离和所述当前移动横坐标，通过第一抛物轨迹方程控制所述割枪移动；

当所述实际空程距离大于所述有效提枪高度，则获取第一判断值和第二判断值，并基于所述当前移动横坐标、所述空程起点横坐标、所述空程终点横坐标、所述第一判断值和第二判断值选择对应的混合轨迹方程控制所述割枪移动；其中，第一判断值指预设提抢高度减去实际空程距离的1/2得到的值；第二判断值指实际空程距离的1/2减去预设提抢高度得到的值；

当所述割枪移动到所述空程终点横坐标对应的位置，则获取切割指令，基于所述切割指令控制割枪进行降枪操作；

获取所述割枪发送的定位成功信号，基于所述定位成功信号控制所述割枪定位到起弧高度，并控制数字控制系统启动所述割枪进行切割操作；

获取所述数字控制系统发送的关弧信号，基于所述关弧信号，结束所述割枪的切割操作；

其中，所述基于所述当前移动横坐标、所述空程起点横坐标、所述空程终点横坐标、所述第一判断值和第二判断值选择对应的混合轨迹方程控制所述割枪移动，包括：

当所述当前移动横坐标大于等于所述空程起点横坐标，且小于第一判断值，则基于所述实际空程距离和所述当前移动横坐标，通过第二抛物轨迹方程控制所述割枪移动；

当所述当前移动横坐标大于第一判断值且小于第二判断值，则基于所述预设提枪高度控制所述割枪平行移动；

当所述当前移动横坐标大于等于所述第二判断值，且小于空程终点横坐标，则基于所述实际空程距离和所述当前移动横坐标，通过第三抛物轨迹方程控制所述割枪移动。

2.根据权利要求1所述的一种数控等离子切割方法，其特征在于，所述基于所述切割指令控制割枪进行降枪操作，包括：

基于所述切割指令，采用快速下降速度控制所述割枪进行快速降枪操作；

实时获取所述割枪距离待切割元件表面的割枪高度，当所述割枪高度达到慢速定位高度，则采用慢速下降速度控制所述割枪进行快速降枪操作。

3.根据权利要求1所述的一种数控等离子切割方法，其特征在于，所述基于所述定位成功信号控制所述割枪定位到起弧高度，并控制数字控制系统启动所述割枪进行切割操作，包括：

基于所述定位成功信号控制所述割枪定位到起弧高度，启动等离子电源设备，并控制所述数字控制系统发送切割指令给所述等离子电源设备；

获取所述等离子电源设备发送的起弧成功信号，并将所述起弧成功信号发送给所述数字控制系统，以使所述数字控制系统启动所述割枪进行切割操作。

4.根据权利要求1所述的一种数控等离子切割方法，其特征在于，在所述获取预设定位范围之后，所述数控等离子切割方法还包括：

当所述空程剩余距离小于所述预设定位范围，则获取切割指令。

5.根据权利要求1所述的一种数控等离子切割方法，其特征在于，在所述基于所述切割指令控制割枪进行降枪操作之后，所述数控等离子切割方法还包括：

若获取到所述割枪发送的信号为割枪碰撞信号，则将所述割枪退回到预设安全高度，并结束所述割枪的切割操作。