[发明专利]数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括获取割枪的空程剩余距离和预设定位范围，当空程剩余距离大于等于预设定位范围，则获取有效提枪高度，基于实际空程距离的中点建立直角坐标系，获取当前移动横坐标，确定空程起点横坐标和空程终点横坐标，当实际空程距离不大于有效提枪高度，则通过第一抛物轨迹方程控制割枪移动，当实际空程距离大于有效提枪高度，则选择对应的混合轨迹方程控制割枪移动，当割枪移动到空程终点横坐标对应的位置，则基于切割指令并控制割枪进行降枪操作完成后续切割操作，实现割枪的竖直移动和水平移动同时进行，有效缩短割枪移动时间，提高加工效率。

技术领域

本发明涉及数控切割领域，具体涉及一种数控等离子切割方法数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

数控等离子切割机切割工件的过程，通常包括数控机床移动过程、割枪定位过程和割枪切割过程。其中，数控机床移动过程指数控机床在切割完一个后，迅速将下一个工件移动到对应的切割位置的过程；割枪定位过程指割枪根据实际升枪降枪的过程；割枪切割过程指割枪按照切割形状对工件切割的过程。一般地，在完成一个工件的切割后，需先执行割枪定位过程，将割枪上升至安全位置，再执行数控机床移动过程，二者不能同时进行，这种数控等离子切割机切割工件的过程需要耗费的加工时间较多，加工效率不高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有数控等离子切割机切割工件的过程耗费时间较多，加工效率不高。因此，提供一种数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质，将数控机床移动过程和割枪定位过程同时执行，节省加工时间，提高加工效率。

本发明通过下述技术方案实现：

一种数控等离子切割方法，包括

获取割枪的空程移动距离和实际空程距离，基于所述空程移动距离和实际空程距离得到空程剩余距离；

获取预设定位范围，当所述空程剩余距离大于等于所述预设定位范围，则获取预设提枪高度，按照预设倍数对所述预设提枪高度进行处理，获取有效提枪高度；

基于所述实际空程距离的中点建立直角坐标系，获取当前移动横坐标；

基于所述直角坐标系，确定空程起点横坐标和空程终点横坐标；

当所述实际空程距离不大于所述有效提枪高度，则基于所述实际空程距离和所述当前移动横坐标，通过第一抛物轨迹方程控制所述割枪移动；

当所述实际空程距离大于所述有效提枪高度，则获取第一判断值和第二判断值，并基于所述当前移动横坐标、所述空程起点横坐标、所述空程终点横坐标、所述第一判断值和第二判断值选择对应的混合轨迹方程控制所述割枪移动；

当所述割枪移动到所述空程终点横坐标对应的位置，则获取切割指令，基于所述切割指令控制割枪进行降枪操作；

获取所述割枪发送的定位成功信号，基于所述定位成功信号控制所述割枪定位到起弧高度，并控制数字控制系统启动所述割枪进行切割操作；

获取所述数字控制系统发送的关弧信号，基于所述关弧信号，结束所述割枪的切割操作。

进一步地，所述基于所述当前移动横坐标、所述空程起点横坐标、所述空程终点横坐标、所述第一判断值和第二判断值选择对应的混合轨迹方程控制所述割枪移动，包括：

当所述当前移动横坐标大于等于所述空程起点横坐标，且小于第一判断值，则基于所述实际空程距离和所述当前移动横坐标，通过第二抛物轨迹方程控制所述割枪移动；

当所述当前移动横坐标大于第一判断值且小于第二判断值，则基于所述预设提枪高度控制所述割枪平行移动；