[发明专利]覆盖物的厚度测量方法及研磨方法

权利要求书

1.一种覆盖物的厚度测量方法，所述方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其特征在于，

将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。

2.根据权利要求1所述的覆盖物的厚度测量方法，其特征在于，

使用具有切口或定向平面的晶圆作为所述晶圆，

针对将所述晶圆面内所包含的区域均匀分割的N个直径方向进行所述覆盖物的厚度的测量，其中，N为1以上的整数，

在将所述N个直径方向中的、通过所述晶圆的中心与所述切口的直径方向或通过所述晶圆的中心与所述定向平面的中央部的直径方向设为第一直径方向，并将所述第一直径方向与所述长条膜的TD方向所成角度的最小值设为θ时，

以所述N为奇数时θ＝45/N，所述N为偶数时θ＝90/N的方式设定所述长条膜与所述晶圆的位置关系而形成所述层叠体，其中，θ的单位为°。

3.一种研磨方法，是以覆盖物的表面的平坦面作为基准面而研磨晶圆的方法，其特征在于，

通过权利要求1或2所述的覆盖物的厚度测量方法测量所述覆盖物的厚度，

将测量得到的覆盖物的厚度与所述晶圆的完工厚度的总和作为研磨的终点值而进行研磨。