[发明专利]覆盖物的厚度测量方法及研磨方法

说明书

本发明的目的在于提供一种稳定地测量覆盖物的厚度的覆盖物的厚度测量方法、及能够提高研磨后的晶圆的厚度精度的研磨方法。本发明的覆盖物的厚度测量方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其中，将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。

技术领域

本发明涉及一种形成在晶圆上的覆盖物的厚度测量方法、及使用该厚度测量方法的研磨方法。

背景技术

已知一种平面研磨方法，该方法在晶圆的一面涂布树脂或蜡等，并在载置有长条膜的平坦平台上按压该树脂等并使其固化，而在晶圆上形成表面平坦的覆盖物，并通过将此覆盖物的平坦的表面作为基准面而研磨晶圆，从而去除晶圆的起伏或翘曲(专利文献1)。在该研磨方法中，为了使研磨后的晶圆成为均一的厚度，需要测量覆盖物的厚度，因此一般使用具有透光性的膜。另外，以往，以使长条膜的纵向(长边方向，MD：Machine Direction)和将形成于晶圆的切口与晶圆的中心相连结的直线形成90°的角度的方式，将晶圆设于长条膜上而形成覆盖物。另外，为了不对晶圆及覆盖物造成伤害，而使用干涉式的光学传感器进行覆盖物的厚度测量，例如，沿着连结晶圆中心与切口的直线，或与此直线垂直的直线，而在直径方向上进行非接触测量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-148866号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

然而，本案发明人发现，若沿着长条膜的特定方向而进行覆盖物的厚度的测量，则可能出现测量值偏差或不稳定的问题。特别地，发现在沿着长条膜的MD方向或TD(Transeverse Direction：横向)方向的方向上，难以稳定且高精度地测量覆盖物厚度。图7中表示以往进行的覆盖物的厚度测量的例子。图7的上图表示从晶圆侧观察在长条膜上载置有晶圆的状态的图，图7的下图表示从膜侧观察的图。图7的下图所示的晶圆面内的箭头表示覆盖物的厚度测量方向，覆盖物的厚度测量精度按照“〇”、“△”、“×”的顺序恶化。如前所述，以往存在以下的问题，覆盖物的测量的精度较低，另外，使用包含覆盖物在内的晶圆的厚度具有偏差的情况下的数据、并且在厚度不明确的状态下进行研磨，研磨后去除了覆盖物的晶圆的厚度精度恶化。

本发明为了解决上述问题而做出，其目的在于提供能够以较小的偏差稳定地测量覆盖物的厚度的覆盖物的厚度测量方法、及能够提高研磨后的晶圆的厚度精度的研磨方法。

(二)技术方案

本发明为了实现上述目的而做出，其提供一种覆盖物的厚度测量方法，该方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其中，将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。

根据这样的覆盖物的厚度测量方法，能够排除因长条膜的折射率的影响而造成的覆盖物的厚度测量值的偏差，并能够进行高精度的厚度测量。