[发明专利]光学芯片模组测试装置

说明书

本发明揭示了光学芯片模组测试装置，包括匹配的上模组及下模组，所述上模组包括测试探针，所述下模组包括芯片放置座，所述芯片放置座上形成有芯片放置槽，所述芯片放置座上形成正对所述芯片放置槽且与芯片放置槽的槽底连通的安装空间，所述安装空间内可平移地设置有LENS。本方案通过在芯片放置座上形成与芯片放置槽对应的安装空间，并在其内设置位置可调地LENS，从而可以根据测试要求，灵活调整LENS的水平位置，以保证镜头中心与芯片光学中心的对中精度在0.01mm以内，有利于降低误差干扰，提高测试结果的精度。

技术领域

本发明涉及芯片测试设备领域，尤其是光学芯片模组测试装置。

背景技术

COM/QFP光学芯片模组，是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片和相关框体结构组成的模组，其电路信号导出采用镀锡铜线或金线等，且镀锡铜线/金线之间步距设计越来越小，目前已经达到了0.2mm左右。

在COM/QFP光学芯片模组加工过程中，需要通过专用测试装置进行芯片性能测试，在测试时，通常将待测芯片放置于治具中，并通过测试探针与芯片的管脚接触，配合相应的测试结构进行测试。

在进行芯片成像性能测试时，需要使光学芯片模组的光学中心与镜头中心的对中精度保持在0.01mm以内，但是由于各种加工、组装、操作误差的存在，且现有的测试设备中，镜头LENS的位置时固定的，无法有效调整以弥补上述的误差，这就导致光学芯片模组及镜头中心的对中精度不高，影响了测试精度。

同时，在测试过程中，由于光学芯片模组的重量轻，在测试受压过程中可能出现位置偏移的问题，这也增加了芯片管脚与测试探针出现接触不良的概率，影响测试的可靠性。

目前芯片模组的管脚直径基本在0.05mm以内，甚至很多芯片的管脚在0.03mm以内，同时由于管脚之间的间距在0.2mm左右，这就使得测试探针自身的尺寸不宜太大，而现有的各种测试探针，通常为了使其具有一定的伸缩性能以避免硬接触，将测试探针与弹簧等弹性件组成一体，如申请号为201780069227.3、201080067768.0所揭示的测试探针，这就造成测试探针的结构复杂，尺寸较大。

也有一些测试探针选用直形或多边异形的铼钨针，其测试端通常设置为上述专利所示的球状、针状，这就造成测试探针的接触短与芯片管脚的接触面积较小，也就要求测试探针与芯片管脚或PAD之间的公差范围在0.02mm左右才能有效的接触，但是，由于各种加工、组装公差的存在，容易出现测试探针与芯片管脚无法有效接触，造成开路几率较高。

还有另一些探针为异形的弹片，这种探针在使用过程中容易发生变形，造成不能精确定位。

同时，现有的测试探针结构对其他结构的加工及组装精度要求大大提高，增加了加工和组装难度。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种光学芯片模组测试装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

光学芯片模组测试装置，包括匹配的上模组及下模组，所述上模组包括测试探针，所述下模组包括芯片放置座，所述芯片放置座上形成有芯片放置槽，所述芯片放置座上形成正对所述芯片放置槽且与芯片放置槽的槽底连通的安装空间，所述安装空间内可平移地设置有LENS。

优选的，所述的光学芯片模组测试装置中，所述上模组和/或下模组连接驱动它们相对移动的移动机构；

或所述上模组及下模组的一侧铰接。

优选的，所述的光学芯片模组测试装置中，所述测试探针包括探针主体，所述探针主体的测试端斜切形成有一斜切平面，所述斜切平面的面积大于其测试端未切割前的端面的面积。

优选的，所述的光学芯片模组测试装置中，所述探针主体包括成钝角设置的第一部分及第二部分，所述第二部分与所述斜切平面垂直。