[发明专利]一种高平整度的多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种高平整度的多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1备料：准备上层板(1)、第一半固化板(2)、第一铜基板(3)、第二半固化板(4)、第二铜基板(5)、第三半固化板(6)、下层板(7)；

S2第一铜基板处理：对第一铜基板(3)下端面进行贴膜、显影、曝光、蚀刻，去膜后得到镂空成型的第一内层线路，并对第一铜基板(3)进行打靶孔；

S3第二铜基板处理：对第二铜基板(5)下端面进行贴膜、显影、曝光、蚀刻，去膜后得到镂空成型的第二内层线路，并对第二铜基板(5)进行打靶孔；

S4一次树脂填缝：对第一铜基板(3)、第二铜基板(5)上经过蚀刻形成的镂空区域(8)进行树脂印刷，使树脂填充于镂空区域(8)内；

S5一次压合:将第一铜基板(3)、第二半固化板(4)、第二铜基板(5)压合成型，制得内层板；

S6内层板处理:对内层板的上下两端面进行贴膜、显影、曝光、蚀刻，去膜后得到镂空成型的第三内层线路、第四内层线路，并对内层板进行打靶孔；

S7二次树脂填缝：对内层板上经过蚀刻形成的镂空区域(8)进行树脂印刷，使树脂填充于镂空区域(8)内；

S8二次压合:将上层板(1)、第一半固化板(2)、内层板、第三半固化板(6)、下层板(7)压合成型，制得多层板；

S9钻孔:对多层板进行钻孔，形成通孔；

S10镀铜:对多层板上下两端面进行电镀铜，第三内层线路、第四内层线路表面形成第一面铜层、第二面铜层；

S11干膜：在第一面铜层、第二面铜层表面进行贴膜、显影、曝光，形成第一外层线路图案、第二外层线路图案；

S12蚀刻：将第一外层线路图案、第二外层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成第一外层线路、第二外层线路，然后去掉干膜；

S13镀锡：在第一外层线路、第二外层线路两端面进行电镀锡，经过贴膜、显影、曝光、蚀刻后第一外层线路、第二外层线路上端覆盖一层锡膜保护层；

S14防焊：在第一外层线路、第二外层线路上侧印刷一层均匀的防焊油墨，真空脱泡后得到第一防焊油墨层；

S15二次防焊：在第一防焊油墨层上侧印刷一层均匀的第二防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；

S16文字：印刷文字；

S17捞型：按照成品的结构锣出外形，经过V-CUT、测试后完成制作。

2.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2、S3、S6经过蚀刻、去膜后均需要进行过微蚀处理，使第一内层线路、第二内层线路、第三内层线路、第四内层线路表面粗糙。

3.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S9钻孔之后还要将多层板经过干刷机将通孔边缘的披锋磨平。

4.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S10制作第一面铜层、第二面铜层后，还需要对第一面铜层、第二面铜层表面进行微蚀处理，使第一面铜层、第二面铜层表面粗糙。

5.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S11过程中，需要在第一外层线路图案、第二外层线路图案划分出正常补偿线路与加宽补偿线路，正常补偿线路的补偿宽度为2.4mil，加宽补偿线路的补偿宽度为4.4mil。