[发明专利]一种高平整度的多层电路板的制作方法

说明书

本发明提供了一种高平整度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：备料、第一铜基板处理、第二铜基板处理、一次树脂填缝、一次压合、内层板处理、二次树脂填缝、二次压合、钻孔、镀铜、干膜、蚀刻、镀锡、防焊、二次防焊、文字、捞型。本发明能够解决现有技术制作的多层电路板表面不平以及线路咬蚀量过大的问题。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种高平整度的多层电路板的制作方法。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。

对于多层电路板，其部分加工过程如图1所示，通常是先用第一铜基板3、第二半固化板4、第二铜基板5压合后制作内层板，再用上层板、内层板、下层板压合后制备多层板，需要经过两次压合过程，由于内层板、多层板在制作过程中需要蚀刻制作内层线路，第一铜基板3、第二铜基板5表面蚀刻后会形成镂空区域8，在两次压合过程中，由于镂空区域的存在，所形成的内层板或多层板上下两端面会形成凹陷部9，影响了电路板的表面平整性，进而影响了布线精度。

另一方面，电路板的蚀刻过程通常为化学溶剂腐蚀，而化学溶剂腐蚀铜箔具有一定的咬蚀量，因此，在实际设计线路曝光图案时，通常会在线路边缘适当增加补偿区，即增大线路的宽度，以使实际线路与理想设计线路接近。通常设计正常补偿线路的补偿宽度为2.4mil，然而，在实际加工过程中，如图2所示，在电路板的部分区域，比如集成电路模块附近，由于蚀刻范围广，需要在该位置涂覆较多的化学溶剂，经过蚀刻后，该位置附近的线路边缘会产生一个咬蚀部10，即实际线路的一侧边缩短了2.0mil，从而影响了线路的导电性能。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种高平整度的多层电路板的制作方法，能够解决现有技术制作的多层电路板表面不平以及线路咬蚀量过大的问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种高平整度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1备料：准备上层板、第一半固化板、第一铜基板、第二半固化板、第二铜基板、第三半固化板、下层板；

S2第一铜基板处理：对第一铜基板下端面进行贴膜、显影、曝光、蚀刻，去膜后得到镂空成型的第一内层线路，并对第一铜基板进行打靶孔；

S3第二铜基板处理：对第二铜基板下端面进行贴膜、显影、曝光、蚀刻，去膜后得到镂空成型的第二内层线路，并对第二铜基板进行打靶孔；

S4一次树脂填缝：对第一铜基板、第二铜基板上经过蚀刻形成的镂空区域进行树脂印刷，使树脂填充于镂空区域内；

S5一次压合:将第一铜基板、第二半固化板、第二铜基板压合成型，制得内层板；

S6内层板处理:对内层板的上下两端面进行贴膜、显影、曝光、蚀刻，去膜后得到镂空成型的第三内层线路、第四内层线路，并对内层板进行打靶孔；

S7二次树脂填缝：对内层板上经过蚀刻形成的镂空区域进行树脂印刷，使树脂填充于镂空区域内；

S8二次压合:将上层板、第一半固化板、内层板、第三半固化板、下层板压合成型，制得多层板；

S9钻孔:对多层板进行钻孔，形成通孔；

S10镀铜:对多层板上下两端面进行电镀铜，第三内层线路、第四内层线路表面形成第一面铜层、第二面铜层；

S11干膜：在第一面铜层、第二面铜层表面进行贴膜、显影、曝光，形成第一外层线路图案、第二外层线路图案；