[发明专利]一种PCB短槽孔的加工方法

说明书

本发明系提供一种PCB短槽孔的加工方法，依次包括以下步骤：预设槽孔，预设PCB的槽孔长轴长为L、短轴长为D，PCB预设槽孔长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q；热板；钉孔，在P和Q处均进行钉孔，以P和Q为中心作两个正三角形，在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔；钻导孔，在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔；钻叠孔，在PCB中以两个导孔为基础等间距钻k个相交的叠孔，叠孔的直径为R，L≤2R，R＝D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1；冷板；磨孔；清洁。本发明能够避免钻导孔加工时导孔钻头发生偏移，可有效确保加工动作稳定可靠，最终加工所获短槽孔的形状规则，良品率在90％以上。

技术领域

本发明涉及PCB加工，具体公开了一种PCB短槽孔的加工方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB槽孔主要用于客户端插装或零件安装，槽孔的品质将直接影响客户对产品的安装及使用。

PCB槽孔的加工一般通过机械钻孔完成，钻孔时，采用直径等于槽宽的钻头进行多次钻孔叠加制得，槽长小于2倍槽宽的槽孔为短槽孔。现有技术中，对短槽孔进行加工时，短槽孔是采用直径等于槽宽的钻头对PCB进行三次钻孔叠加获得的，但这种短槽孔的形状不规则，不良率高达40％。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB短槽孔的加工方法，加工动作稳定可靠，加工所获短槽孔的良率高、形状规则。

为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB短槽孔的加工方法，依次包括以下步骤：

S1、预设槽孔，预设PCB的槽孔长轴长为L、短轴长为D，PCB预设槽孔长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q；

S2、热板，对PCB进行加热；

S3、钉孔，通过针头在P和Q处均进行钉孔，获得两个中心盲孔，以P和Q为中心作两个正三角形，通过针头在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔，获得六个顶点盲孔；

S4、钻导孔，在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔，2d≤L，两个导孔不相交；

S5、钻叠孔，在PCB中以两个导孔为基础等间距钻k个相交的叠孔，k个相交的叠孔形成槽孔，叠孔的直径为R，L≤2R，R＝D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1，k∈Z；

S6、冷板，对PCB进行冷却；

S7、磨孔，通过羊毛轮对槽孔的内壁进行打磨；

S8、清洁，通过高压气体对打磨后的槽孔进行清洁。

进一步的，步骤S2中，热板为将PCB放入湿度为50～75％的环境中加热至35～40℃。

进一步的，步骤S2中，对PCB加热后，再对PCB的两个表面粘贴覆盖保护薄膜。

进一步的，步骤S2中，保护薄膜为硅橡胶膜。

进一步的，步骤S3中，正三角形的边长为A，0.15d≤A≤0.3d，中心盲孔和顶点盲孔的直径均为r，r0.1d。

进一步的，步骤S4中，两个导孔相切。

进一步的，步骤S4中，钻两个导孔后，通过高压气体对PCB的表面以及导孔进行清洁。

进一步的，步骤S5中，叠孔的钻孔个数为k＝9。

进一步的，步骤S6中，PCB的冷却温度为5～15℃。