[发明专利]一种吸盘移动机构在审
申请号: | 202010356863.8 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111613560A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 丁治祥;张立;强嘉杰;沈晓琪 | 申请(专利权)人: | 无锡小强半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸盘 移动 机构 | ||
1.一种吸盘移动机构,其特征在于:包括龙门架、横移机构和硅片分离移动机构,所述横移机构和硅片分离移动机构设置于龙门架上,所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置,所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件,所述硅片吸取装置用于吸取硅片,所述硅片分片装置用于分离硅片,所述移动组件用于移动硅片吸取装置,所述硅片吸取分离装置用于对硅片的吸取和分离,所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动,所述横移机构用于控制硅片吸取分离装置水平移动。
2.根据权利要求1所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述龙门架包括底座,所述底座设置为对称的两组,所述底座上固设有龙门支柱,所述龙门支柱垂直于水平面设置,所述龙门支柱间固设有连接有龙门连柱,所述龙门支柱、底座和龙门连柱形成整体结构,所述龙门连柱上固设有龙门安装板,所述龙门安装板连接横移机构。
3.根据权利要求1所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述横移机构包括移动装置、定位装置和调整装置,所述移动装置设置于龙门安装板上,所述定位装置设置于移动装置上,所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置,所述调整装置用于调整移动装置。
4.根据权利要求1所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置,所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动,所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上,所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件,所述硅片吸取装置用于吸取硅片,所述硅片分片装置用于分离硅片。
5.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述升降装置包括滚珠丝杆组件、定位组件、限位机构和模组底板,所述滚珠丝杆组件驱动装置移动,所述定位组件用于定位和控制装置的位置,所述限位机构限制设备的移动范围。
6.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述硅片吸取装置包括进气组件、固定组件和吸取组件,所述固定组件包括吸盘端板、吸盘端块以及连接吸盘端板和吸盘端块的连接杆,所述连接杆将吸取组件与固定组件连接,所述吸取组件包括吸盘,所述吸盘上固设有吸取槽,所述进气组件为吸取组件供气,所述吸取组件通过吸取槽吸取硅片。
7.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述硅片分片装置包括吹气组件和固定吹气组件的支架组件,所述吹气组件包括有连通管,所述连通管用于对吹气组件供气,所述支架组件支撑吹气组件,所述吹气组件用于硅片分片。
8.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述移动组件包括导轨安装板,所述导轨安装板下侧固设有滑轨,所述滑轨上滑动设置有移动块,所述移动块下侧固设有顶板,所述顶板下侧与硅片吸取装置固设连接。所述导轨安装板上设置有驱动电机,所述驱动电机输出轴固设连接有转动丝杆,所述转动丝杆上设置有与顶板固设连接的定座,所述驱动电机驱动硅片吸取装置沿滑轨做往复运动。
9.根据权利要求6所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述进气组件包括吸盘安装板,所述吸盘安装板内设置有开口朝下的通气腔,所述通气腔下侧与固定组件固设连接,所述通气腔一侧连通设置有连管,所述连管与外接真空设备连通,所述外接真空设备为进气组件供能;
所述吸取组件由多组吸盘紧密连接而成,所述吸盘包括固定板和吸取板,所述固定板上固设有连接孔,所述连接孔大小和位置与连接杆腔相配,所述连接杆通过贯穿连接孔将吸取组件固设在固定组件上,所述每组吸盘上的固定板紧密贴合,所述两组吸取板间形成有插槽,设备将硅片吸取进入插槽内。
10.根据权利要求7所述的一种吸盘移动机构,其特征在于:所述支架组件包括风刀连接板,所述风刀连接板固设有风刀连接块,所述风刀连接块上固设有导向轴,所述导向轴两侧固设有连接块,所述连接块与吹气组件固设连接。
所述吹气组件包括与连接块固设连接的风刀板,所述风刀板内固设有气流腔,所述气流腔上固设有连孔,所述连孔连通设置有二通管,所述连孔连通设置有位于气流腔内的对腔,所述风刀板内固设有与气流腔连通设置的喷腔,所述喷腔设置为内凹型结构,所述对腔、气流腔和喷腔组成气路通道,所述风刀板下侧固设有风刀底板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造