[发明专利]散热装置及其制造方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010357227.7 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN113573540A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 石保生;惠晓卫;洪宇平 申请(专利权)人: 华为机器有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李稷芳
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 及其 制造 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种散热装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:

制作第一盖板,所述第一盖板包括盖体和管体,所述盖体包括第一表面,所述管体的一端固连至所述盖体,所述管体朝向所述盖体的背离所述第一表面的方向延伸,所述管体的内壁与所述第一表面的连接处形成连接部;

在所述内壁形成第一毛细结构,在所述第一表面形成第二毛细结构在所述连接部形成过渡毛细结构,所述过渡毛细结构连接在所述第一毛细结构和所述第二毛细结构之间。

2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,形成所述第一毛细结构、所述第二毛细结构和所述过渡毛细结构的步骤包括:在所述内壁、所述第一表面和所述连接部形成待烧结层,和对所述待烧结层进行高温处理以形成所述第一毛细结构、所述第二毛细结构和所述过渡毛细结构。

3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述待烧结层包括形成在所述内壁、所述第一表面及所述连接部的粉末层。

4.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述待烧结层包括形成在所述第一表面的粉末层和形成在所述内壁的金属网。

5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述待烧结层还包括形成在所述连接部的粉末层;或者,所述待烧结层还包括形成在所述连接部的金属网;或者,所述待烧结层还包括形成在所述连接部的粉末层和金属网。

6.根据权利要求1-5任一项所述的制造方法,其特征在于,所述制作第一盖板具体包括:

提供管体,弯折所述管体的开口端,以在所述管体开口处形成弯折段;

提供盖体;

将所述管体穿过所述盖体,且所述弯折段限位于所述第一表面,所述弯折段形成所述连接部,以形成所述第一盖板。

7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括在所述第一表面形成凹槽,所述管体固定于所述盖体时,所述弯折段收容于所述凹槽内,所述弯折段的表面与所述第一表面共面。

8.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括将第二盖板朝向所述第一表面与所述第一盖板盖合。

9.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于,在形成所述第二毛细结构的同时,在所述第二盖板上形成第三毛细结构,在所述第二盖板与所述第一盖板盖合时,所述第二毛细结构和所述第三毛细结构连接。

10.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括第一盖板、第一毛细结构、第二毛细结构和过渡毛细结构,所述第一盖板包括盖体和管体,所述管体贯穿并固定于所述盖体,所述管体的内壁与所述盖体的第一表面的连接处形成连接部,所述内壁形成有所述第一毛细结构,所述第一表面形成有所述第二毛细结构,所述过渡毛细结构设于连接部上并连接在所述第一毛细结构和所述第二毛细结构之间。

11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述第一毛细结构、所述过渡毛细结构和所述第二毛细结构为一体成型的一体结构。

12.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述第一毛细结构和所述过渡毛细结构为一体成型的一体结构。

13.根据权利要求11或12所述的散热装置,其特征在于,所述管体包括位于其开口端的弯折段,所述弯折段位于所述第一表面,并与所述第一表面连接,所述弯折段形成所述连接部。

14.根据权利要求11或12所述的散热装置,其特征在于,所述管体包括位于其开口端的弯折段,所述第一表面包括凹槽,所述弯折段收容于所述凹槽内,所述弯折段的表面与所述第一表面共面。

15.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括发热件和权利要求10-14任一项所述的散热装置,所述发热件通过所述散热装置散热。

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