[发明专利]一种石墨卡件及其制备方法在审
| 申请号： | 202010358057.4 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111517827A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 高志明;高承燕;鲍守珍;甘易武;郑连基 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;C01B33/021 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杜朗宇 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨卡件，包括石墨卡瓣(3)、石墨帽(4)和石墨底座(2)；其中，石墨底座(2)轴心上设有石墨卡瓣(3)，石墨帽(4)穿过石墨卡瓣(3)安装在石墨底座(2)上，硅芯(5)穿过由石墨卡瓣(3)围成的空腔，硅芯(5)通过石墨帽(4)与石墨底座(2)的连接螺纹固定在石墨底座(2)上，其特征在于，所述组装好后的石墨底座(2)与石墨帽(4)外壁上、安装在所述石墨底座(2)上的电极(1)皆喷涂有陶瓷材质的喷涂层(6)。
2.根据权利要求1所述石墨卡件，其特征在于，所述喷涂层(6)为A12O3、ZrO2、Si3N4和/或SiC。
3.一种如权利要求1所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将电极(1)、石墨底座(2)、石墨卡瓣(3)、石墨帽(4)、硅芯(5)分别进行表面预热处理；
2)将经预热处理后的各组件进行连接，并在组装好后的石墨底座(2)与石墨帽(4)外壁上、安装在所述石墨底座(2)上的电极(1)上皆喷涂陶瓷材质的喷涂层(6)。
4.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤1)所述预热温度为1000-1200℃。
5.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤2)所述喷涂方式为等离子喷涂技术、高温喷涂技术。
6.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤2)所述喷涂压力为1-5MPa。
7.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤2)所述喷涂温度为1000-2000℃。
8.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤2)所述喷涂强度为80-100HRA。
9.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤2)所述陶瓷材料的喷涂厚度为0.3-0.8mm。
10.根据权利要求3所述石墨卡件的制备方法，其特征在于，步骤2)所述陶瓷材料为A12O3、ZrO2、Si3N4和/或SiC。
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