[发明专利]密集引脚器件的搪锡系统及方法在审
| 申请号： | 202010358466.4 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111390324A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;王海明;蔡云峰;朱继元;罗小军;尹帮前 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密集 引脚 器件 系统 方法 | ||
1.密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。
2.根据权利要求1所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。
3.根据权利要求1或2所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使上部锡流速减缓锡厚均匀折流槽。
4.根据权利要求3所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。
5.根据权利要求1或2所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述折流槽与喷嘴出锡口平行。
6.根据权利要求1所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述搪锡系统还包括控制出锡口出锡量恒定的恒定送焊装置。
7.根据权利要求6所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述恒定送焊装置包括浸没于锡槽焊锡液内的流道，该流道一端与圆锥形喷嘴连通，该流道一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮，所述流道设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。
8.密集引脚器件的搪锡方法，包括，
控制恒定出锡量，使喷嘴出锡口出锡量恒定；
使喷嘴表面形成锡膜，将出锡口恒定锡量均匀分散在喷嘴表面形成锡膜，该锡膜形成自上而下分布的厚度逐渐减小；
对密集引脚器件的引脚进行搪锡，将密集引脚器件水平移动，使待搪焊的引脚进入锡膜从喷嘴表面滑过，完成搪锡。
9.根据权利要求8所述的密集引脚器件的搪锡方法，其特征在于：所述喷嘴表面设有折流槽。
10.根据权利要求8所述的密集引脚器件的搪锡方法，其特征在于：在对密集引脚器件的引脚进行搪锡前对密集引脚器件的引脚进行预热。
11.根据权利要求8所述的密集引脚器件的搪锡方法，其特征在于：对密集引脚器件的引脚密集不同的器件搪焊时，引脚密集度较高的器件引脚进行搪锡时与喷嘴表面锡膜接触的位置底于引脚密集度较低的器件引脚进行搪锡时与喷嘴表面锡膜接触的位置。
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